维氏硬度计试验测量范围宽广，从很软的材料（几个维氏硬度单位）到很硬的材料（3000个维氏硬度单位）都可测量.维氏硬度计试验的优点在于其硬度值与试验力的大小无关，只要是硬度均匀的材料，可以任意选择试验力，其硬度值不变！这就相当于在一个很宽广的硬度范围内具有一个统一的标尺。这一点又比洛氏硬度试验来得优越。在中、低硬度值范围内，在同一均匀材料上，维氏硬度试验和布氏硬度试验结果会得到近似的硬度值.维氏硬度计试验的试验力可以小到10gF，压痕非常小，特别适合测试薄小材料.

　　维氏硬度计的试验力可选择范围比较多，只要工件表面的粗糙度符合标准，维氏硬度计都可以检测。维氏硬度计通过步进电机，对工件表面进行打压，之后再由读数显微镜测量压痕的对角线的长度!之后利用对角线及试验力的一个换算关系来测得维氏硬度。另外可以安装维氏硬度计测量软件，通过电脑显示屏来显示图像，操作测量硬度值更方便和快捷！用途：维氏硬度试验主要用于材料研究和科学试验方面小负荷维氏硬度试验，主要用于测试小型精密零件的硬度，表面硬化层硬度和有效硬化层深度，镀层的表面硬度，薄片材料和细线材的硬度，刀刃附近的硬度，牙科材料的硬度等!

　　25µm转换标尺:HRA、HRB、HRC、HRD、HRF、HV、HK、HBW、HR15N、HR30N、HR45N、HR15T、HR30T、HR45T硬度测试范围:5~3000HV试验力施加方法:自动（加荷、保荷、卸荷）测试显微镜放大倍率:100X（观察）400X(测试)试验力保荷时间:1~60sX-Y试台尺寸：100*100mm移动：25*25mm数据输出LCD显示读出，内置打印机和RS-232接口试件高度(MAX):90mm压头中心到外壁距离:95mm电源:AC220V+5%，50-60Hz外形尺寸:405*290*480mm主机重量:约40Kg附件:名称砝码轴1根砝码6只十字试台1只薄片夹持台1只平口夹持台1只细丝夹持台1只螺丝批2把调节螺钉4只小水平仪1只10X测试目镜1只显微维氏硬度块（高块、低块）各1块备用保险丝（2A）2只电源线1根产品合格证1份产品使用说明书1份可选配我公司配套硬度计测量分析软件!

　　安徽旭泰仪器科技有限公司是一家硬度计企业，关于显微维氏硬度计，公司具有多年的从业经验，可以给客户提供多种解决方案， 公司秉承着诚信互惠的经营理念，主营产品显微维氏硬度计获得客户一致好评，如果您想了解显微维氏硬度计的更多细节，请与我们取得联系，安徽旭泰仪器科技有限公司期待为您提供服务。

　　试验原理维氏硬度计以403～980！7N的负荷,将相对面夹角为136°的方锥形金刚石压入器压材料表面,保持规定时间后，用测量压痕对角线长度，再按公式来计算硬度的大小！它适用于较大工件和较深表面层的硬度测定！维氏硬度尚有小负荷维氏硬度，试验负荷﹤9403N，它适用于较薄工件、工具表面或镀层的硬度测定；显微维氏硬度，试验负荷﹤961N，适用于金属箔、极薄表面层的硬度测定。试验力除以压痕表面积的商就是维氏硬度值!

　　维氏硬度值计算公式：HV=常数×试验力/压痕表面积≈0！1891F/d2…………式中：HV―――维氏硬度符号；F―――试验力（单位N）；d―――压痕两对角线dd2的算术平均值（单位mm）！实用中是根据对角线长度d通过查表可得到维氏硬度值！国家标准规定维氏硬度压痕对角线长度范围为0!020～400mm！图片为大屏数显显微维氏硬度计HVS-1000Z（手摇）HV-1000Z自动转塔显微硬度计主要用于金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定，能够对零件（机加工件、锻件、铸铁、铸钢件等）、有色金属、热后处理零件、微小及薄形零件、玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石等进行硬度的测定，同时适用于碳化、淬火硬化层有效深度、涂镀层、表面覆层及焊接件的热影响部位测定！

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　　工作台旋转方式分手盘式和手摇式两种。产品介绍：本产品采用壳体整体浇铸加工，打孔对位采用一刀式直通，保证了各孔位的同心度同轴度，为机器的稳定性垫定了良好的基础!硬度计光源采用金相显微镜上成像光源系统，光场亮度均匀清晰，从而减小了打印压痕的测量误差!在机械，光学，光源上采用精密的设计，使压痕成像更清晰，方便观测.采用显示屏LCD显示，操作界面采用菜单式结构，可在操作面板上选择硬度标尺HV或HK，测试的硬度值，自动计算，自动显示。

　　高配机型中的10X及40X物镜同时具有测量及观察功能硬度换算表分类细化，使用的是目前行业中较完善的转换表！光源系统采用新型LED光照明，寿命长，发热量小，三年免费更换!技术参数：产品型号HV-1000Z试验力：10gf(0！098N)、25gf(0！245N)、50gf(0！49N)、100gf(0。98N)、200gf(96N)、300gf(94N)、500gf(9N)、1kgf(8N)测试单位(mini):0.　　1.2009年我国太阳能级晶体硅材料生长加工设备和太阳能电池片生产设备保持快速增长的态势。尽管受到国际金融危机的影响，但各国都将清洁能源的建设列入了2009年市场增长的重点项目，所以光伏产业在2009年仍将继续快速发展。同时，由于国内外多晶硅产能的激增，多晶硅价格跌落，晶体硅太阳能电池效率的提高，光伏发电的成本将接近煤电的成本，这将加速各国在光伏发电的投资。2009年我国大容量多晶硅铸锭炉、多线切割机、高效PECVD（化学气相沉积系统）和自动印刷机等一批太阳能电池生产新设备将投产，这将成为我国太阳能电池设备新的增长点。光伏产业的发展，将继续带动我国空气净化、废水处理和高纯气体提取设备的增长。