高频5880线路板属于高难度板之一,那么,高频电路板制作要求都有哪些呢?
一、钻孔
钻孔进刀速要慢,速度为180/S,要用新钻嘴,上下垫铝片,好单PNL钻孔,孔内不可遇水;磨板沉铜线路和正常双面板一样制作;特别注意:高频电路板不用除胶渣。
二、防焊
高频电路板如果基材上需要印绿油的,要印两次绿油(防止基材上绿油起泡);从蚀刻出来和退锡前不可磨板,只可风干。高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板,在MI中盖红章。高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油,需要出“打底菲林”,打底菲林只保留基材上绿油,打底烤板后再进行第二次正常制作。
三、喷锡
喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。
四、线路公差
无要求的线宽公差做到±0.05mm,有要求按客户要求制作。
五、板材
要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵,能只开1PNL就只开1PNL。
高频PCB批发_苏州高频PCB供应商_四川深亚电子科技有限公司
现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类5880线路板等高频基板材料,以环氧树脂成本特便宜,而氟系树脂昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见,氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,苏州5880线路板价格_西安5880线路板_四川深亚电子科技有限公司,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。
FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;