另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上5880线路板等高频电路板 这一领域快速发展的需要。
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现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类5880线路板等高频基板材料,以环氧树脂成本特便宜,而氟系树脂昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见,氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。
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焊点发亮确实是很美观的。要使焊点发亮,首先要选用质量高的焊锡,质量差的焊锡是焊不出光亮的焊点的。其次,是焊接的时候,助焊剂要充足充足的焊剂能增加焊锡溶化时的流动性,可以使表面的分子排列的整齐,没有助焊剂也不会焊出光亮的焊点。再次,助焊剂可用酒精松香溶液,一份酒精加一份松香或适当调整,只要好用就行,不要用酸性焊剂。再次,焊接时间要尽量短,过长时间的焊接会使焊点内的焊剂蒸发的太干净,也会使焊点粗糙。高质量的焊锡加上充足的合适的助焊剂,再加上精湛的焊接技术,就一定会焊出光亮美观的焊点。现在好的焊锡丝内都自带助焊剂,所以也会更容易上锡焊点更漂亮。