因此，在一定的温湿度或腐蚀性环境下，金层缺失，局部(微观上)暴露镍，或孔隙直至基体，金层表面会出现局部黑斑或变色.至于孔隙度的原因，除了金层太薄外，零件基体的预处理不彻//底，镀镍镀金槽液维护不当，槽液杂质含量高，电镀过程不紧凑，中间停滞时间过长，都会导致涂层孔隙度增加！涂层保护剂可以在一定程度上提高涂层的耐腐蚀性，但一旦保护剂的完整性被破坏，其保护作用就会立即消失。保护剂的完整性存、高温使用、多次来回插拔等因素都保护剂完整性受损！

　　镀层结构、工艺及措施：应避免镀三元合金。即使涂上保护剂，随着时间的推移也会氧化.锌，锡，铜，也是三元！有几个方面:1！涂层结构为多层，比较表面的涂层中基本没有针//孔；在涂层中添加细化或致密的抗氧化元素，如金层下的镍Ni-Co！;加工前材料的脱氢等稳定处理在国内很少进行；电镀层的致密工艺往往会降低脱氢处理!预计还有很多事情我们不知道。电镀后的防盐雾能力与连接器加工表面和涂层底层的选择与工艺处理密切相关，不能单独处理！

　　保护剂是锦上添花!10！电镀过程是一个精细的过程，许多电镀问题是由于缺乏精细的管理，当然，也有一些技术理解问题！您可以回顾一下目前大多数单元电镀工艺的情况，一量太大，镀液成分控制不够严格，电镀前清洗不彻//底，1镀金接触部分表面的局部黑点或颜色，归根结底，镀金层具有较高的孔隙率.在一定的温度、湿度或腐蚀性环境下，表面金层通过孔隙和中间涂层（通常为镍）或基体（通常为铜合金，玻璃密封装置为可切割合金或铁镍合金）产生电偶腐蚀，金作为阴极加速中间涂层或基体的腐蚀，表现为局部黑点或黑点（一般为镍腐蚀产品），或绿色腐蚀产品（一般为基体铜腐蚀产品），或红色腐蚀产品（一般为铁腐蚀产品）.

　　密封性是由电镀工艺保证的，必须是解决电镀问题的基础!然而，镀后涂层保护剂也是保护涂层的有效方法.如果使用环境允许，应推广！我们现在使用水性保护剂和油性保护剂。很多用户不允许使用保护剂现在很多保护剂对焊接几乎没有影响！10.看看保护剂，有的没有影响；也有一些有影响！我们的是Ni-Au结构.我从日本京瓷买的，也是做保护剂的，也有不做的!如果我不做，我应该买/订购时写/说清楚.中国也有这样的事情，一般没有影响！

　　 云南煤化工应用技术研究院有限公司在其他未分类这个行业中，是一家屈指可数的好公司。其主营的产品——电镀保护胶，更是在业界中受到广大客户的喜爱。

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　　此外，航天应用中应考虑挥发性问题！因此，在某些应用中应谨慎使用用户是被//迫的！没有标准!电镀制造商电镀后，根据要求将零件浸泡在溶剂中。它可以延长库存时间，主要用于镀银零件。当然，它也可以作为零件电镀和浸泡！如果电镀银后浸泡时间过长，效果不是很好！比较好：电镀银后立即浸泡！致密性是靠电镀过程工艺保证的，肯定是解决镀层问题的根本!但镀后涂保护剂也是保护镀层的有效方法，若使用环境允许还是应推广.我们现在根据使用要求用的有水性保护剂和油性保护剂.

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