镀层结构、工艺及措施：应避免镀三元合金.即使涂上保护剂，随着时间的推移也会氧化.锌，锡，铜，也是三元!有几个方面:涂层结构为多层，比较表面的涂层中基本没有针//孔；在涂层中添加细化或致密的抗氧化元素，如金层下的镍Ni-Co.;加工前材料的脱氢等稳定处理在国内很少进行；电镀层的致密工艺往往会降低脱氢处理.预计还有很多事情我们不知道。电镀后的防盐雾能力与连接器加工表面和涂层底层的选择与工艺处理密切相关，不能单独处理.

　　国外产品为花园弧倒角，国产产品多为45角倒角，倒角时存在刀具问题，使倒角处有尖锐突出点，使针头刮出金丝多余，容易产生短路故障，这是非常可怕的，一般用户往往忽视检查！我在整个机器产品中发现过很多次这个问题1事实上，插孔的倒角或圆角只是成型刀不同，效率相同。我们都是R！致密性是靠电镀过程工艺保证的，肯定是解决镀层问题的根本！但镀后涂保护剂也是保护镀层的有效方法，若使用环境允许还是应推广。我们现在根据使用要求用的有水性保护剂和油性保护剂.

　　判断由结构决定的涂层质量不合格，镀液有残留，导致问题涂层质量与检验：涂层质量问题是比较头疼的，在生产批次的检验中可能找不到，但往往是几个月几年后发现的!大侠能否有定量的工艺参数来保证涂层的质量和一致性？涂层的厚度与质量无比，与密度有关。就像穿着皮衣和十层渔网一样.有一个检验涂层一致性的标准.希望致密性好，不一定越厚越好.浸酸试验可以检验致密性，每一个环节都要保证质//量//保证，如何保证致密性？浸泡只是一种方法.

　　保护剂是锦上添花！10。电镀过程是一个精细的过程，许多电镀问题是由于缺乏精细的管理，当然，也有一些技术理解问题.您可以回顾一下目前大多数单元电镀工艺的情况，一量太大，镀液成分控制不够严格，电镀前清洗不彻//底，1镀金接触部分表面的局部黑点或颜色，归根结底，镀金层具有较高的孔隙率！在一定的温度、湿度或腐蚀性环境下，表面金层通过孔隙和中间涂层（通常为镍）或基体（通常为铜合金，玻璃密封装置为可切割合金或铁镍合金）产生电偶腐蚀，金作为阴极加速中间涂层或基体的腐蚀，表现为局部黑点或黑点（一般为镍腐蚀产品），或绿色腐蚀产品（一般为基体铜腐蚀产品），或红色腐蚀产品（一般为铁腐蚀产品）.

　　因此，在一定的温湿度或腐蚀性环境下，金层缺失，局部(微观上)暴露镍，或孔隙直至基体，金层表面会出现局部黑斑或变色.至于孔隙度的原因，除了金层太薄外，零件基体的预处理不彻//底，镀镍镀金槽液维护不当，槽液杂质含量高，电镀过程不紧凑，中间停滞时间过长，都会导致涂层孔隙度增加！涂层保护剂可以在一定程度上提高涂层的耐腐蚀性，但一旦保护剂的完整性被破坏，其保护作用就会立即消失!保护剂的完整性存、高温使用、多次来回插拔等因素都保护剂完整性受损!

　　1水性保护剂没有影响，油性保护剂有影响！考虑到焊接的影响，一些用户不同意.1保护剂要小心，即使是水性的，也有未知的化学成分！1电气连接器的连接器涂有保护剂，这是制造商自己的行为！我们的用户反对，但它是无用的.涂层也会影响单孔分离力！单孔分离力是电气连接器的重要性能指标，需要满级的检验！如果其中一个不合格，它将被视为不合格!工厂在连接器上涂抹保护剂的主要目的是解决插拔寿命问题，而影响寿命的核心问题则是材料的弹性参数和插孔口的倒角！

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　　密封性是由电镀工艺保证的，必须是解决电镀问题的基础!然而，镀后涂层保护剂也是保护涂层的有效方法.如果使用环境允许，应推广.我们现在使用水性保护剂和油性保护剂！很多用户不允许使用保护剂现在很多保护剂对焊接几乎没有影响!10!看看保护剂，有的没有影响；也有一些有影响!我们的是Ni-Au结构.我从日本京瓷买的，也是做保护剂的，也有不做的.如果我不做，我应该买/订购时写/说清楚!中国也有这样的事情，一般没有影响!

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