加热风嘴可360°旋转,更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测;
内置真空吸笔,笔记本维修要多久,维修电脑相关,照明灯,高品质笔记本维修要多久,笔记本维修相关,横流风扇,激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能,智能化风量调节软件,相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便;
本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能;
返修台技术参数:
电源:
Ac220v±10%,50/60hz
总功率:
3300W
加热器功率:
上部热风加热,最大800W
下部热风加热,最大1200W
底部红外预热,最大1200w
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pcb定位方式:
V字型卡槽+万能夹具
温控方式:
高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;
电器选材:
高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers
适用PCB尺寸:
Max380×300mmMin10×10mm
适用芯片尺寸:
Max60×60mmMin1×1mm
适用pcb厚度:
0.3-5mm
测温接口:
1个
外形尺寸:
L460×W480×H500mm
机器重量:
约20kg
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长沙星诚网络科技有限公司优势:
采用工厂BGA返修台焊接成功率高达98%
判断准确→没有风险
经验丰富→工厂级工程师主理,精通笔记本芯片电路
配件充足→大量料板和芯片及原配件
返修台特点:
该机采用高清工业触摸屏.工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;
可存储上百组用户温度曲线数据。带有激光定位灯,可快速定位芯片返修位置,具有较高的定位精度和快捷的操作性;
三温区独立加热控制,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制.IR预热区可依实际要求调整输出功率;
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