铜基板

随着PCB元器件组装密度和集成度的增加，信号传输速度的加快．相应消耗的功率也随之增加。在这个4G网络的时代，射频信号需要优良的接地性能，同时散热要求也将大幅度提高，普通刚性板的性能将无法满足其要求。在设计电路时是否还在为器件运行功率大散热问题而苦恼？信号接地不良易受干扰而大费周折？何不考虑选择非常“接地气”的金属铜基板，问题就迎刃而解。铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似，它具有良好的导热性、电...

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