第三是可靠性问题.现行行业标准是LED死灯率允许值为万分之一,显然不适用于小间距LED显示屏。由于小间距屏的像素密度大,观看距离近,如果一万个就有1个死灯,其效果令人无法接受!未来死灯率需要控制在十万分之一甚至是百万分之一才能满足长期使用的需求。总的来说,小间距LED的发展,对芯片段提出的需求是:尺寸缩小,相对亮度提升,小电流下亮度一致性好,寄生电容一致性好,可靠性高!尺寸缩小芯片尺寸缩小,表面上看,就是版图设计的问题,似乎只要根据需要设计更小的版图就能解决!
以4寸片为例,如果芯片短边长度小于90μm,长宽比大于5:1的,良率的损失将显著增加。小间距LED显示屏一般是指LED像素间距在5mm以内的显示屏,主流LED小间距产品包括PPPP2等LED显示屏产品.随着技术发展、成本降低,对显示要求较高的监控平台、指挥中心等多采用P0以下的LED显示屏,且因终端对于P0以上的显示设备大多时候只需要采购单元板,再自行组装即可使用;而对于P0以下的显示设备,则更多直接采购完整的箱体,以便更好保证显示效果和平整度,故产业界对于小间距LED显示屏的定义也有所倾斜至以P0为分界线!
LED小间距屏在高刷新下,摄取画面稳定,无波纹黑屏,图像边缘清晰,准确还原图像真实信息.色彩还原自然化采用国际的逐点校正技术,利用led发光原理,完整的保留色彩的真实性,避免其他显示技术如背光投影的材质、光运行路径导致的色彩损失和偏离,实现真正意义上的色彩重现!视觉体验立体化当客户选择采用3D播放模式时,拼接墙将呈现震撼高清图像,无论电视直播、展览展示,还是数字广告,均能淋漓尽致演绎精彩视觉,让受众享受非凡的视觉体验.
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芯片加工的限制。芯片加工过程中,也有两方面的限制。其一是版图布局的限制。除了上述封装端的限制,电小,电极间距有要求外,电极与MESA距离、划道宽度、不同层的边界线间距等都有其限制,芯片的电流特性、SD工艺能力、光刻的加工能力决定了具体限制的范围!通常,P电极到芯片边缘的小距离会限定在14μm以上。其二是划裂加工能力的限制。SD划片+机械裂片工艺都有极限,芯片尺寸过小可能无法裂片。当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸、或未来增加到6英寸时,划片裂片的难度是随之增加的,也就是说,可加工的芯片尺寸将随之增大!
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预计到2018年,市场规模接近百亿!可以预测,在未来几年内,小间距LED显示屏将不断扩展市场份额,并挤占DLP背投的市场空间。据光大证券研究所预测,到2020年,小间距LED显示屏对DLP背投的替代率将达到70%~80%!作为LED显示屏核心的LED芯片,在小间距LED发展过程中起到了至关重要的作用.小间距LED显示屏目前的成就和未来的发展,都依赖于芯片端的不懈努力!一方面,户内显示屏点间距从早期的P4,逐步减小到P5,P0,还有开发中的P0。
另外,小间距的功耗不容易变小,并且大尺寸LED小间距显示屏的操作成本通常更高!LED小间距信号传输兼容性很重要:led小间距显示屏的室内信号接入具有多样化、数量多、位置分散、多信号同屏显示、集中管理等要求,实际操作中,显示屏要想应用,信号传输设备一定不能轻视!在显示屏市场,并不是所有的led小间距显示屏都能满足上述要求!在选购产品时,切忌片面的关注产品的分辨率,要充分考虑现有的信号设备是否支持相应的视频信号以及售后服务这块!