芯片加工的限制。芯片加工过程中，也有两方面的限制！其一是版图布局的限制.除了上述封装端的限制，电小，电极间距有要求外，电极与MESA距离、划道宽度、不同层的边界线间距等都有其限制，芯片的电流特性、SD工艺能力、光刻的加工能力决定了具体限制的范围。通常，P电极到芯片边缘的小距离会限定在14μm以上!其二是划裂加工能力的限制!SD划片+机械裂片工艺都有极限，芯片尺寸过小可能无法裂片。当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸、或未来增加到6英寸时，划片裂片的难度是随之增加的，也就是说，可加工的芯片尺寸将随之增大！

　　第三是可靠性问题！现行行业标准是LED死灯率允许值为万分之一，显然不适用于小间距LED显示屏.由于小间距屏的像素密度大，观看距离近，如果一万个就有1个死灯，其效果令人无法接受！未来死灯率需要控制在十万分之一甚至是百万分之一才能满足长期使用的需求!总的来说，小间距LED的发展，对芯片段提出的需求是：尺寸缩小，相对亮度提升，小电流下亮度一致性好，寄生电容一致性好，可靠性高！尺寸缩小芯片尺寸缩小，表面上看，就是版图设计的问题，似乎只要根据需要设计更小的版图就能解决。

　　 我司主营led电子显示屏领域的企业，主要以小间距LED为主要产品，公司位于四川省成都市武候区金花凉港三路166号电商物流园，更多产品信息详情请上www.scwzgd.com查看。四川五洲巨彩光电科技有限公司愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天！

　　但是，芯片尺寸的缩小是否能无限的进行下去呢？是否定的。有如下几个原因制约着芯片尺寸缩小的程度：封装加工的限制.封装加工过程中，两个因素限制了芯片尺寸的缩小！一是吸嘴的限制!固晶需要吸取芯片，芯片短边尺寸必须大于吸嘴内径！目前有性价比的吸嘴内径为80um左右.二是焊线的限制.首先是焊线盘即芯片电极必须足够大，否则焊线可靠性不能保证，业内报道小电极直径45um!；其次是电极之间的间距必须足够大，否则两次焊线间必然会相互干扰.

小间距LED生产厂家

　　首先是对于灰度的要求。与户外屏不同，户内屏的需求的难点不在于亮度而在于灰度！目前户内大间距屏的亮度需求是1500cd/m2-2000cd/m2左右，小间距LED显示屏的亮度一般在600cd/m2-800cd/m2左右，而适宜于长期注目的显示屏亮度在100cd/m2-300cd/m2左右！目前小间距LED屏幕的难题之一是“低亮低灰”！即在低亮度下的灰度不够。要实现“低亮高辉”，目前封装端采用的方案是黑支架.

　　点间距的大小和分辨率：点间距的大小和分辨率是人们购买时重要的因素.在实际操作中，点距越小，分辨率越高，实际应用效果越好！LED小间距显示屏产品的点间距越小，分辨率越高，价格越高!用户在购买产品时应充分考虑自己的应用程序环境和程序预算，以避免花费大量资金但未达到预期效果的困境!维护成本：当用户选择LED小间距显示屏产品时，不仅要考虑采购成本，还要考虑高维护成本.在实际操作中，屏体的尺寸越大，维护过程越复杂，维护成本自然会相应增加。

　　LED小间距屏在高刷新下，摄取画面稳定，无波纹黑屏，图像边缘清晰，准确还原图像真实信息.色彩还原自然化采用国际的逐点校正技术，利用led发光原理，完整的保留色彩的真实性，避免其他显示技术如背光投影的材质、光运行路径导致的色彩损失和偏离，实现真正意义上的色彩重现.视觉体验立体化当客户选择采用3D播放模式时，拼接墙将呈现震撼高清图像，无论电视直播、展览展示，还是数字广告，均能淋漓尽致演绎精彩视觉，让受众享受非凡的视觉体验.