但是，芯片尺寸的缩小是否能无限的进行下去呢？是否定的。有如下几个原因制约着芯片尺寸缩小的程度：封装加工的限制。封装加工过程中，两个因素限制了芯片尺寸的缩小。一是吸嘴的限制.固晶需要吸取芯片，芯片短边尺寸必须大于吸嘴内径。目前有性价比的吸嘴内径为80um左右！二是焊线的限制!首先是焊线盘即芯片电极必须足够大，否则焊线可靠性不能保证，业内报道小电极直径45um。；其次是电极之间的间距必须足够大，否则两次焊线间必然会相互干扰！

　　以4寸片为例，如果芯片短边长度小于90μm，长宽比大于5:1的，良率的损失将显著增加！小间距LED显示屏一般是指LED像素间距在5mm以内的显示屏，主流LED小间距产品包括PPPP2等LED显示屏产品！随着技术发展、成本降低，对显示要求较高的监控平台、指挥中心等多采用P0以下的LED显示屏，且因终端对于P0以上的显示设备大多时候只需要采购单元板，再自行组装即可使用；而对于P0以下的显示设备，则更多直接采购完整的箱体，以便更好保证显示效果和平整度，故产业界对于小间距LED显示屏的定义也有所倾斜至以P0为分界线.

　　相比传统LED显示屏，小间距LED显示屏把产业带向了更高分辨率的应用市场，使得从户外场景走向室内应用后，具备更大的想象空间！目前，小间距LED显示屏主要应用于专业显示、商业显示、公共显示及民用显示四大应用领域！其中专业显示的需求主要集中于公安、交通、医院等与军事和政务相关的细分场景，而商业显示则侧重于提升商业价值与影响市场消费行为的场景等！小间距LED显示屏产业链从上游到下游可以分为LED芯片，LED封装/模组，驱动IC，电源、控制系统，材料端，LED显示屏、终端集成商、专业安装商及封装设备等目前，小间距LED主要应用于广告传媒、体育场馆、舞台背景、市政工程等领域，并且在交通、广播、政务等领域不断开拓市场.

成都小间距LED批发

　　第三是可靠性问题.现行行业标准是LED死灯率允许值为万分之一，显然不适用于小间距LED显示屏！由于小间距屏的像素密度大，观看距离近，如果一万个就有1个死灯，其效果令人无法接受.未来死灯率需要控制在十万分之一甚至是百万分之一才能满足长期使用的需求。总的来说，小间距LED的发展，对芯片段提出的需求是：尺寸缩小，相对亮度提升，小电流下亮度一致性好，寄生电容一致性好，可靠性高。尺寸缩小芯片尺寸缩小，表面上看，就是版图设计的问题，似乎只要根据需要设计更小的版图就能解决.

　　LED小间距屏在高刷新下，摄取画面稳定，无波纹黑屏，图像边缘清晰，准确还原图像真实信息。色彩还原自然化采用国际的逐点校正技术，利用led发光原理，完整的保留色彩的真实性，避免其他显示技术如背光投影的材质、光运行路径导致的色彩损失和偏离，实现真正意义上的色彩重现!视觉体验立体化当客户选择采用3D播放模式时，拼接墙将呈现震撼高清图像，无论电视直播、展览展示，还是数字广告，均能淋漓尽致演绎精彩视觉，让受众享受非凡的视觉体验。

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　　芯片加工的限制！芯片加工过程中，也有两方面的限制.其一是版图布局的限制。除了上述封装端的限制，电小，电极间距有要求外，电极与MESA距离、划道宽度、不同层的边界线间距等都有其限制，芯片的电流特性、SD工艺能力、光刻的加工能力决定了具体限制的范围.通常，P电极到芯片边缘的小距离会限定在14μm以上！其二是划裂加工能力的限制.SD划片+机械裂片工艺都有极限，芯片尺寸过小可能无法裂片.当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸、或未来增加到6英寸时，划片裂片的难度是随之增加的，也就是说，可加工的芯片尺寸将随之增大。