- 产品名称:山西8001高压开关机械特性测试仪规格齐全_开关特性测试仪相关-上海胜绪电气有限公司2
- 产品价格:7500.00
- 产品数量:100
- 保质/修期:2
- 保质/修期单位:年
- 更新日期:2021-07-21
储能:电机储能接口,DC20-270V可调直流电源,默认为DC220V,先设置储能电压输出时长再操作,储能时长5-20秒可设置,默认为8秒.主要技术参数:1.时间测量:12路固有分闸(合闸)时间分闸(合闸)相内不同期分闸(合闸)相间不同期之差合闸(分闸)弹跳时间(弹跳次数)内触发测试范围:0.01ms~10000ms,分辨率:0!01ms,外触发测试范围:0。01ms~20000ms,999ms以内分辨率:0。
概述:随着社会的发展,人们对用电的安全可靠性要求越来越高,高压断路器在电力系统中担负着控制和保护的双重任务,其性能的优劣直接关系到电力系统的安全运行.机械特性参数是判断断路器性能的重要参数之一!高压开关综合特性测试仪即(高压开关机械特性测试仪)是依据新的《高压交流断路器》GB1984-2003为设计蓝本,参照中华人民共和国电力行业标准《高电压测试设备通用技术条件》第3部分,DL/T843-2004为设计依据,为进行各类断路器动态分析提供了方便,能够准确地测量出各种电压等级的少油、多油、真空、六氟化硫等高压断路器的机械动特性参数!
具有短路保护功能,如发生短路现象,1ms停止电压电流输出,发出滴滴报警声响,提示操作人员检查线路!双回路电源设计,如合闸或分闸控制回路中的一路损坏,用另一路也可测试合闸和分闸.⑷、配备直线传感器、旋转传感器,配固定多功能接头,安装极为方便,简捷!直线传感器30-1000mm长度任意设置,只需配传感器即可,仪器不需要返厂更改程序。⑸、主机可存储100组现试验数据,机内实时时钟,便于存档!⑹、配备U盘接口及R232接口,数据保存到U盘,上传到计算机进行分析、保存、打印,R232接口可连接电脑联机操作(选配功能)!
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配有高速热敏打印机,方便现场打印测试数据!⑵、7寸彩色高亮屏(亮度可调节),太阳底下操作也清晰可见!菜单式操作,快速测试界面,一键操作,支持中英文输入。12路断口状态中文显示,时间、行程、速度及波形同屏显示,无需翻页查看数据!分析指定段平均速度,并在行程曲线标出,方便查看.内置21种常规类型断路器速度定义,只需选择开关类型,一键测量.⑶、机内集成式操作电源,无须现场二次电源,使用方便快捷!可提供DC20~270V可调电源,电流20A。
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01ms,1000-9999ms分辨率:0。1ms,10000ms以上分辨率:1ms!在200ms以内准确率:0。1%±1个字2.速度测量:刚分(刚合)速度指定时间段(行程段或角度段)平均速度测速范围:1mm传感器0.01~200m/s,0!1mm传感器0。001~50m/s360°角度传感器1周波/0!25°4.行程测量:动触头行程(行程)接触行程(开距)超行程过冲行程或反弹行程测量范围:直线传感器:50mm,测量范围:0-50mm,分辨率:0。
1mm.可选配100-1000mm任意长度的直线传感器。旋转传感器:345о旋转传感器,测量范围:0-1000mm,分辨率:0。1о。电流电阻范围:电流30A,分辨率:0!01A,电阻1000Ω,分辨率:0!01Ω!7.仪器电源:AC220V±10%;50Hz±10%8.直流电源输出:DC20~270V连续可调,DC110V≤30A(短时),DC220V≤20A(短时).功率:4400W。外触发触发电压:AC/DC10-300V,电流≤120A10。
⑺、内部抗干扰电路可满足500KV变电站内可靠使用。术语定义:A、三相不同期:指开关三相分(合)闸时间之间的大及小值差值!B、同相不同期:指六断口以上的开关,同相断口的分(合)闸时间差。C、弹跳时间:指开关的动、静触头在合闸过程中发生的所有接触、分离(即弹跳)的累计时间值(即第一次接触到完全接触间的时间)。D、分闸时间:处于合闸位置的断路器,从分闸脱扣带电时刻到所有各极弧触头分离时刻的时间间隔。E、合闸时间:处于分闸位置的断路器,从合闸回路带电时刻到所有极的触头都接触时刻的时间间隔。
SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”,有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中,有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子-爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。