工作台旋转方式分手盘式和手摇式两种！产品介绍：本产品采用壳体整体浇铸加工，打孔对位采用一刀式直通，保证了各孔位的同心度同轴度，为机器的稳定性垫定了良好的基础！硬度计光源采用金相显微镜上成像光源系统，光场亮度均匀清晰，从而减小了打印压痕的测量误差。在机械，光学，光源上采用精密的设计，使压痕成像更清晰，方便观测.采用显示屏LCD显示，操作界面采用菜单式结构，可在操作面板上选择硬度标尺HV或HK，测试的硬度值，自动计算，自动显示！

　　维氏硬度计试验测量范围宽广，从很软的材料（几个维氏硬度单位）到很硬的材料（3000个维氏硬度单位）都可测量!维氏硬度计试验的优点在于其硬度值与试验力的大小无关，只要是硬度均匀的材料，可以任意选择试验力，其硬度值不变.这就相当于在一个很宽广的硬度范围内具有一个统一的标尺！这一点又比洛氏硬度试验来得优越。在中、低硬度值范围内，在同一均匀材料上，维氏硬度试验和布氏硬度试验结果会得到近似的硬度值。维氏硬度计试验的试验力可以小到10gF，压痕非常小，特别适合测试薄小材料!

　　试验原理维氏硬度计以403～980.7N的负荷,将相对面夹角为136°的方锥形金刚石压入器压材料表面,保持规定时间后，用测量压痕对角线长度，再按公式来计算硬度的大小.它适用于较大工件和较深表面层的硬度测定!维氏硬度尚有小负荷维氏硬度，试验负荷﹤9403N，它适用于较薄工件、工具表面或镀层的硬度测定；显微维氏硬度，试验负荷﹤961N，适用于金属箔、极薄表面层的硬度测定！试验力除以压痕表面积的商就是维氏硬度值。

浙江华银显微维氏硬度计

　　高配机型中的10X及40X物镜同时具有测量及观察功能硬度换算表分类细化，使用的是目前行业中较完善的转换表!光源系统采用新型LED光照明，寿命长，发热量小，三年免费更换。技术参数：产品型号HV-1000Z试验力：10gf(0。098N)、25gf(0。245N)、50gf(0.49N)、100gf(0!98N)、200gf(96N)、300gf(94N)、500gf(9N)、1kgf(8N)测试单位(mini):0.

　　25µm转换标尺:HRA、HRB、HRC、HRD、HRF、HV、HK、HBW、HR15N、HR30N、HR45N、HR15T、HR30T、HR45T硬度测试范围:5~3000HV试验力施加方法:自动（加荷、保荷、卸荷）测试显微镜放大倍率:100X（观察）400X(测试)试验力保荷时间:1~60sX-Y试台尺寸：100*100mm移动：25*25mm数据输出LCD显示读出，内置打印机和RS-232接口试件高度(MAX):90mm压头中心到外壁距离:95mm电源:AC220V+5%，50-60Hz外形尺寸:405*290*480mm主机重量:约40Kg附件:名称砝码轴1根砝码6只十字试台1只薄片夹持台1只平口夹持台1只细丝夹持台1只螺丝批2把调节螺钉4只小水平仪1只10X测试目镜1只显微维氏硬度块（高块、低块）各1块备用保险丝（2A）2只电源线1根产品合格证1份产品使用说明书1份可选配我公司配套硬度计测量分析软件。

　　可选配我公司配套硬度计测量分析软件：显微/维氏硬度手动测量系统主要功能一．硬度计控制:系统提供串口通信控制硬度计操作如转物镜、加载、设置保载时间、调节灯光亮度、试验力调节反馈等；二．自动测量：系统自动测量压痕,并自动绘制硬化曲线，更新统计结果等；三．手动测量：系统提供手动测量，方法包括四点测量和对角测量；四．硬度值转换、修正、有效验证:系统可同时将测得的显微维氏硬度值转换到其它多个硬度标尺如HB、HR等；可对球面圆柱面样品测量值进行修正；可对样品测量值进行有效验证；五．数据统计：自动计算测量硬度的平均值、方差、Cp、Cpk等统计值，并可选自动保存；六．数据储存：单个测量数据和图像等可保存于一个文档供以后调出，并可选自动保存；七．测试报告:自动生成WORD或EXCEL文档报表；用户可定制报表格式；标准格式包括每单个硬度测量值、统计值、压痕图像、和硬化曲线等；八．努氏硬度:可设置为努氏硬度测量；九．断裂韧性:可设置为测量压痕断裂韧性；十．其它功能：含iVision-PM显微图像处理与测量系统的所有功能，包括图像拍摄、标定、图像处理、几何测量、文档标注、相册管理、和定倍打印等；系统特点一．手动修改：自动或手动测量后,可以便捷地用鼠标手动拖拉修改,测量值和统计结果等将自动更新！　　今年的报告及论文中涉及MES的发展动态，及实现MES的可扩展性、集成性、通用性提供良好的技术手段与方法，同时也包括对支持精益造船、汽车装配、矿业、钢铁、石化、卷烟、半导体等PCS、MES与ERP之间完全集成的应用实例，较之往年的研讨会来讲，今年有更多内容关注实际应用，可谓精彩纷呈。现第六届MES（制造执行系统）开发与应用研讨会基本准备就绪，并得到汉诺威展览（上海）有限公司的支持，定于11月7日于“2007中国国际工业博览会——工业自动化展”期间在上海浦东新国际博览中心举行，将会议情况通知如下：