1。老化房的控制系统采用了两级PID调节加热量，实现对房间温度的准确控制!控制系统还设定了各种保护功能，完善的保护功能确保了老化房能长期稳定无故障运行!控制箱安装在老化房右侧外墙面上。房体结构：库体5面采用50mm厚双面彩钢防火岩棉保温库板在现场拼装而成。固定支撑铝材横梁，铝型材板包边；接合处打密封玻璃胶，有效保证房间的密封性！地面保温不作处理，方便老化推车进出!进排气口：采用铝合金百叶窗，300mm×300mm；鼓风电机：3台；安装在老化房内后面风道隔板上，耐高温工业轴流风机；排风电机：1台，安装在老化房顶部，大容量轴流风机高温老化房的主要技术指标如下：温度范围：R。

　　 深圳市富易达仪器有限公司是一家着力于研究恒温试验设备的公司， 经过多年的坚持不懈与努力，公司在业内也算是有属于自己的一片天。 公司多年来一直坚持为客户提供专业、快捷、周到的服务，愿与业内同仁共同致力于行业的进步。 公司主营产品有:高温老化房，我们在这里等待您的到来！

　　高温老化房控制系统及安全保护系统如下：1电控设计参照《低压配电设计规范》GB50054-95，《供配电设计规范》GB5002S2-95，《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》GB50169-92，使电控设计标准化.2温度测量：Pt100铂电阻；3控制系统：双极PID调节，固态继电器输出，欧姆龙数显温度控制器，显示精度：0!1℃，标准控制箱.4漏电保护：采用漏电保护空气开关；5风机故障报警保护：具鼓风机电流过载保护功能；6超温报警保护：独立于工作室主控制仪的超温保护系统一套7加热器过温保护：对加热器自身进行保护，防止加热器因不受控制而烧毁；8短路保护：具加热器短路保护功能；!

　　此款老化房是由深圳市富易达仪器有限公司全程制造生产的老化房，该老化房在同类老化房中性价比非常显著！并针对广东地区（如深圳、东莞、佛山、惠州、江门、顺德、广州、中山、肇庆、揭阳）老化房的特点推出了一款具有高性价比的老化房产品，大大满足了客户对此老化房的需求！富易达仪器有限公司生产的老化房已在各大领域立足并将一如既往的打造更为优良的老化房来满足各行各业对本老化房的需求。在北京、陕西、湖南、广西、江苏、江西、河南、河北、湖北、重庆等各大城市的老化房中，已有很大一部分是富易达仪器有限公司生产的老化房，更有为客户量身定做的老化房，更进一步的巩固了老化房在全国市场的占有率!

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　　当然，这个通电又分为直流供电或交流供电，都是由老化产品本身决定的!风道系统：加热器及循环风道系统安装于老化房侧面，采用单面下送上回运风方式，整个风道由循环风系统及过热排风系统组成.室内循环风经加热器加热后由循环送风机经风口送回室内，反复循环，使房间温度维持在设定范围!当房间温度超过报警设定值时，排风机启动，抽走室内过热气体，同时室外冷空气进入房内与热空气混合，使房间温度回复正常。控制系统：欧姆龙微电脑PID温度控制器，LED显示，PID调节，固态继电器输出，控制精度0！

　　深圳市富易达仪器有限公司坐落于广东省深圳市宝安区松岗镇大田洋南一路1号世峰科技园B栋，是广东深圳宝安区知名企业，公司业务联系人林生：13590138264， 期待您的来电咨询更多关于高温老化房相关信息！

　　此款老化房已成为目前富易达仪器有限公司在老化房领域中技术非常成熟的老化房产品！特殊尺寸请来电订制。非标定制不加收设计费等其它费用!高温老化房，又叫烧机房，是针对高性能电子产品（如：计算机整机，显示器，终端机，车用电子产品，电源供应器，主机板、监视器、交换式充电器等）仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备，是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流程，该设备广泛应用于电源电子、电脑、通讯、生物制药等领域!

　　T（环境温度）～+70℃设定温度精度：0。1℃温度偏差：≤±3℃（空载，工作区域内测试）外形尺寸：深3350*宽3100*高2250；工作室尺寸：深3000*宽3000*高2200；大门尺寸：W1400*H1950mm（双开门设计）观察窗尺寸：350*500mm（5mm厚的钢化玻璃，双层）升温速率：常温～+60℃≤30Min加热功率：12KW10、整机功率：约13KW（包含了循环风机、排风电机及低压电器的功率，但不包含老化产品本身的功率）1运行方式：全自动数显定值运行或程序运行（程序运行指的是从低往高的温度进行程序控制）。　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。