概述:随着社会的发展，人们对用电的安全可靠性要求越来越高，高压断路器在电力系统中担负着控制和保护的双重任务，其性能的优劣直接关系到电力系统的安全运行。机械特性参数是判断断路器性能的重要参数之高压开关综合特性测试仪即（高压开关机械特性测试仪）是依据新的《高压交流断路器》GB1984-2003为设计蓝本，参照中华人民共和国电力行业标准《高电压测试设备通用技术条件》第3部分，DL/T843-2004为设计依据，为进行各类断路器动态分析提供了方便，能够准确地测量出各种电压等级的少油、多油、真空、六氟化硫等高压断路器的机械动特性参数！

　　1mm.可选配100-1000mm任意长度的直线传感器!旋转传感器：345о旋转传感器，测量范围：0-1000mm，分辨率:0！1о。电流电阻范围：电流30A,分辨率：0！01A，电阻1000Ω，分辨率：0。01Ω.7．仪器电源：AC220V±10%；50Hz±10%8．直流电源输出:DC20～270V连续可调，DC110V≤30A（短时），DC220V≤20A(短时).功率：4400W。外触发触发电压：AC/DC10-300V，电流≤120A10。

　　 上海胜绪电气有限公司2是一家着力于研究功率测量仪表的公司， 经过多年的坚持不懈与努力，公司在业内也算是有属于自己的一片天。 公司多年来一直坚持为客户提供专业、快捷、周到的服务，愿与业内同仁共同致力于行业的进步。 公司主营产品有:高压开关机械特性测试仪，我们在这里等待您的到来！

　　01ms,1000-9999ms分辨率：0！1ms,10000ms以上分辨率：1ms.在200ms以内准确率：0!1%±1个字2．速度测量：刚分（刚合）速度指定时间段（行程段或角度段）平均速度测速范围：1mm传感器0。01～200m/s，0！1mm传感器0!001～50m/s360°角度传感器1周波/0!25°4．行程测量：动触头行程（行程）接触行程（开距）超行程过冲行程或反弹行程测量范围：直线传感器：50mm，测量范围：0-50mm，分辨率:0.

　　高压断路器在电力系统中担负着控制和保护的双重任务，其性能的优劣直接关系到电力系统的安全运行!机械特性参数是判断断路器性能的重要参数之一!仪器特点：⑴、适用于国内外生产的SF6开关、GIS组合电器、真空开关、油开关、真空接触器、特种断路器（列车断路器）！同时可测12路金属触头断口、6路主断口和6路辅助断口。断路器动作一次，得到时间、弹跳次数及时间、速度、线圈电流及线圈电阻等数据及波形!具有储能、自动和手动低跳试验、断路器寿命试验以及（闭锁电源和干接点控制选配）等功能。

　　储能：电机储能接口，DC20-270V可调直流电源，默认为DC220V，先设置储能电压输出时长再操作，储能时长5-20秒可设置，默认为8秒！主要技术参数：1．时间测量：12路固有分闸（合闸）时间分闸（合闸）相内不同期分闸（合闸）相间不同期之差合闸（分闸）弹跳时间（弹跳次数）内触发测试范围：0！01ms～10000ms，分辨率：0。01ms,外触发测试范围：0!01ms～20000ms，999ms以内分辨率：0。

　　 上海胜绪电气有限公司2A胜绪电气A，我们巍峨耸立于上海市闸北区江杨南路466弄，我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系： 联系方式:13774416198 联系人:永利 致电我们，有意向不到的惊喜!

内蒙古8001高压开关机械特性测试仪采购价格

　　F、重合闸时间：重合闸循环过程中，分闸时间的起始时刻到所有各极触头都接触时刻的时间间隔！G、刚分（合）速度：指开关动触头与静触头接触时的某一指定时间内，或某一指定距离内的平均速度，以10ms为例，对分闸而言是指分闸后10ms内的平均速度，对合闸而言是合闸前10ms内的平均速度!H、开距：指开关从分状态开始到动触头与静触头刚接触的这一段距离。I、分（合）闸大速度：指分（合）闸瞬时速度中的大值，一般来说，该值应出现在开关刚分开或合上的这一段这一点可从速度、行程曲线中判断!

　　配有高速热敏打印机，方便现场打印测试数据。⑵、7寸彩色高亮屏（亮度可调节），太阳底下操作也清晰可见!菜单式操作，快速测试界面，一键操作，支持中英文输入.12路断口状态中文显示，时间、行程、速度及波形同屏显示，无需翻页查看数据。分析指定段平均速度，并在行程曲线标出，方便查看。内置21种常规类型断路器速度定义，只需选择开关类型，一键测量！⑶、机内集成式操作电源，无须现场二次电源，使用方便快捷.可提供DC20～270V可调电源，电流20A!　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。