否则放电冲击瞬间可能造成上位计算机的损坏！操作步骤试验器在使用前应检查其完好性，联接电缆不应有断路和短路，设备无破裂等损坏。将机箱、倍压筒放置到合适位置分别联接好电缆线、接地线和电源线，保护接地线与工作接地线以及放棒的接地线均应单独接到试品的地线上（即一点接地）！严禁各接地线相互串联，为此，应使用ZGF接地线电源开关放在关断位置并检查调压电位器应在零位！过电压保护整定值一般为试验电压的1倍。空载升压验证过电压保护整定是否灵敏.

　　●升压电位器零起升压!1●75%UDC1mA功能按钮，方便氧化锌避雷器试验，精度1%读数±1%！●过压保护采用拔码设定，一目了然，误差±1%！1●倍压采用新型材料，轻巧、坚固！外表涂特种绝缘材料，电气性能好，防潮能力强。●折叠式撑脚，直径面积大，稳定性能好.1●ZGF一体化设计、高压拖地电缆引出，方便现场试验.●ZGF产品符合DL/T841-2004技术要求，并经电力部电气设备质量检测测试中心型式试验，严格执行企标出厂!

　　 我司主营电压测量仪表领域的企业，主要以直流高压发生器为主要产品，公司位于上海市闸北区江杨南路466弄，更多产品信息详情请上http://www.shengxudianqi.com查看。上海胜绪电气有限公司2愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天！

山东便携式直流高压发生器型号

　　当无放电声音时可用放电顶部尖接触试品放电，最后直接将接地线接触试品放电.●200kV及以上直流高压试验时，尽管试验人员穿绝缘鞋且处在安全距离以外区域，但由于高压直流离子空间电场分布的影响，会使几个邻近站立的人体带有不同的直流电位.试验人员在互相接触或接触接地体时，会有轻微电击现象，此现象在干燥地区和冬季较为明显，但能量较小，一般不会对人体造成伤害.●做有放电冲击可能（试品击穿等）的试验时，若使用上位计算机远程控制升压，上位机必须采用隔离电源和电隔离（光纤或无线）控制方式。

　　接通电源开关，此时绿灯亮，表示电源接通！按红色按钮，则红灯亮，表示高压接通.顺时针方向平缓调节调压电位器，输出端即从零开始升压，升至所需电压后，按规定时间记录电流表读数，并检查控制箱及高压输出线有无异常现象及声响！降压，将调压电位器回零后，随即按绿色按钮，切断高压并关闭电源开关!对试品进行泄漏及直流耐压试验!在进行检查试验确认试验器无异常情况后，即可开始进行试品的泄漏及直流耐压试验。将试品、地线等联接好，检查无误后即打开电源!

　　主要适用于电力部门、工矿、冶金、钢铁等企业动力部门对氧化锌避雷器、电力电缆、变压器、发电机等高压电气设备进行直流耐压试验.工作原理框图主要技术参数特点技术特点：●采用高频倍压电路，应用PWM脉宽调制技术和大功率IGBT器件。●采用电压大反馈，输出电压稳定度高，纹波系数小≤1%！1●全量程平滑调压，电压调节细度好调节精度≤0!5%，稳定度≤1%，电压电流误差1%（读数±0.2KV），电流误差±1个字！

　　高压引线的屏蔽引出应与仪表端的屏蔽紧密联接.如果试品表现污秽要排除试品表面泄漏电流的影响可在试品高电位端用裸金属软线紧密绕几圈后与高压引线的屏蔽相联接（见下图）。C.对氧化锌、磁吹避雷器等试品接地端可拆开的情况下，也可采用在试品的底部（地电位侧）串入电流表进行测量的方式!当要排除试品表面泄漏电流的影响，可用软的裸铜线在试品地电位端绕上几圈并与屏蔽线的屏蔽相联接（见下图）101对于氧化锌避雷器等小电容试品一般通过测压电阻放电时间很快！

　　 关于直流高压发生器，作为一家主营产品为直流高压发生器的厂家，上海胜绪电气有限公司2在电压测量仪表这个行业中都享负盛名，在业界中也有一定的地位。

　　而对电缆等大电容试品一般要待试品电压自放至试验电压的20%以下，再通过配套的放电进行放电.待试品充分放电后挂好接地线，才允许进行高压引线的拆除和更换接线工作。1保护动作后的操作在使用过程中发现红灯灭，绿灯亮，电压下降，即为保护动作。此时应关闭电源开关，面板指示灯均不亮.将调压电位器退回零位，一分钟后待机内低压电容器充分放电后才允许再次打开电源开关!重新进行空载试验并查明情况后可再次升压试验！简介：ZGF系列直流高压试验器是根据新的中国电力待业标准DL/T841-2004《直流高压发生器通用技术条件》设计制造的新一代便携式直流高压试验器！　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。