meister流量计多系列型号：DHGF-4，DHSF-2，DHSF-4，DHGF-10，DHGF-2，TD-15/PPO，TD-25/MS，DHTA-1SE，DHTA-2SE，TD-25/PP，TD-40/MS，DHTF-1，DHTF-1SE，DIGA-2，DIGA-4，FAA，FAB，FRA，KAA，DHTF-2，DHTF-2SE，DIGA-10，meister流量限制器，各种附件多系列型号：DMI-V2E，UDMS，SKT，DP-65，COVOLDMI-V1E，SPKM，SPKR，SPM，SPM-L！

　　9kg/dm3，运动粘度为30至600cSt的油，当装置垂直安装，流量自下而上时!其他安装位置或操作密度和操作粘度与本规范不同，将增加数据手册中规定的测量误差!过高的工作粘度会影响或阻碍设备的正常运行！根据要求，可为不同的介质，操作条件和安装位置提供特殊刻度。Meister流量计的数据分析主要如下：温度*大值120°C（可选的160°C）测量精度*终值的±10%*大工作压力250bar（黄铜版）300bar（不锈钢版）粘度范围CST30至CST600磁体:硬质铁氧体主体:黄铜，镀镍黄铜设计，与介质接触的部件黄铜设计，不接触介质的部件仪表:Makrolon3/黄铜，镀镍垫圈:FKM（可选丁腈橡胶，三元乙丙橡胶）所有其他与介质接触的部件:黄铜所有其他与介质接触的部件:4571所有其他与介质接触的部件:4571仪表:Makrolon3/黄铜，镀镍垫圈:FKM（可选丁腈橡胶，三元乙丙橡胶）磁体:硬质铁氧体装置主体:4571不锈钢设计，与介质接触的部件电气链接设备插头符合EN175301-803，A型（DIN43650，A型）设备插头M12x1电缆（1米）输出信号当流量低于设定的开关点时，触点断开/切换.

　　30020150/0010"DUG-14G1/2changeover(COC)DKG-1/30G1MSNOCRVO/U-2/15G1/2"MSNOCRVO/U-4/1G1/4"SG30X70DWG-35G3/4MSWechslerDKG-1/8G1/2DWG-8G1/2MSNOCAtexDUM-4G1/4VANOCAtexT510mKa德国MEISTER公司生产的产品很多，给大家详细介绍一下，大致就分为以下这几类产品主要塑料转子流量计、金属转子流量计、短管式电磁流量计、靶式流量计、容积式流量计、旋转活塞流量计，螺杆式流量计、涡轮流量计、超声波流量计、流量开关、液位计等！

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　　而且专门针对各种低粘度，高粘度，高纯度，腐蚀性，肮脏性，危险性的液体和气体，能够做出不同的解决方案!接下来，主要介绍一下，不同产品的相关型号内容：meister流量传感器多系列型号：RVO/U-L，RVP/U，VSB，2100/2150/2300/2340，KM10/11/12/13，6001/6002，KM16/17/18/20，DWG，DWG-L，RVO/U，KM35，DUG！meister流量指示器多系列型号：DKME，DKME/A，DUM/TA，DWM，DWM-L，RMU，RVM/U，RVM/U-L，DKG，DKM，DKM/A，RVM/UM，SC-250，DKM/TA，M-21，RVM/U-S4，DUM/A，DWM/A，DUM，DWM/A-L.

　　检测型：根据要求提供其他连接器类型或电缆长度部分折扣型号：RVM/U系列：RVM/U-2/7RVMU-4/1?G?1/4?MS?COC?M12RVM/U-4/06G1/4RVM/U-4/2G1/4RVM/U-2/7RVM/U-4/06G1/4RVM/U-4/2G1/4DKM/A-1系列：DKG-1/24G3/4DKM/A-1/45G1MSDKM/A-1/10G1MSDKM/A-1/8G1MSDKM-2/1/SG1/4MSDKM/A-1/8G1/2MSDKM-1/8G3/4MSDKM/A-1/8G1brassCOCDKM/A-1/30G1brassCOCDKM/A-1/10G3/4"VAWechslerDKME/A-1/40G3/4VADKM/A-1/24G3/4DE63831DKM/A-1/4G1/2VACOCDKM-1/60G1MSCOCSPSDKME-1/60DKME/A-1/60G1"（DKM-1/60G1MSCOC配套）SG30x70DWG-18G1/2"不锈钢DWG1,5G1/2"MSDKG-1/8G3/4”MSNOCDWG-12G1/2MSNOCDWG-12G1/2MSNOCDWG-5G1/2MSNOCNr。　　最近一个新的挑战给ASE制造了意想不到的困难。当用户增加芯片的复杂度和密度时，更多的功能部分被封装进芯片中，且大都使用再分布的方法。“与密度增加同时发生的是，一些引线键合焊盘或硅芯片上的焊盘降低到UBM结构之下。因为那里没有了衬垫效应，而是一个高应力集中区域，因此会降低可靠性。增加密度时焊盘下的通孔会导致这个问题。我们正试图优化设计——不但在在硅芯片级别上，而且在再分布系统结构上，来调节落到高密度器件焊垫下方的通孔。”