此时负载的功率是所有并联负载模组功率的总和.此并联功能适合大功率单路输出的测试;负载控制外框内置风扇控制电路,随电子负载拉载功率的变化调节风扇转速!由于风扇并不是长期处于高速运转状态,从而可以降低风扇噪音,提高了风扇的寿命;多通道直流电子负载主/从界面的设计,可同步执行多组电子负载模组拉载的应用;每个负载模组都具有自身保护机制,包含过电压(OVP)保护、过电流(OCP)保护、过功率(OPP)保护、过温度(OTP)保护和反向(REV)保护;10、多通道直流电子负载在开机测试前会自我检测,检测内容包括出厂设置的交流输入电压是否正确,输入电源接线是否正确,负载模组安装是否正确以及可使用的负载模组数量、负载的软件版本等;1负载控制外框有GPIB通讯端口和RS232串口,可进行远程编辑控制!
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多通道直流电子负载模组化的设计方式,可以让不同功率的负载模组,以任意顺序插入同一负载控制外框,也就可以组成多种不同功率的多通道直流电子负载!如此简单多变的设计,可以满足各种电源产品的测试要求。值得注意的是,虽然负载控制外框和负载模组都有独立的操作按键和显示面板,但是二者必须配套使用,不能分开,而且必须是同一生产厂家的电子负载!深圳源仪电子的多通道直流电子负载的型号有:负载控制外框分为双负载控制外框M02,四负载控制外框M04;电子负载模组有L200双通道电子负载模组20A/80V/100W*2,L300电子负载模组60A/80V/300W,L500电子负载模组10A/500V/300W,L600电子负载模组120A/80V/600W,L700双通道电子负载模组40A/80V/250W+5A/80V/30W,L800电子负载模组20A/500V/600W.
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因此用户在实际使用时,请不要拆卸挡板!多通道直流电子负载使用的温度环境一般是0度到40度,而且必须在负载顶部要有足够的空间,以及负载后面至少留3厘米的空间,保证有充足的空气流动!若是负载被堆叠使用,请使用脚垫来增高保留缝隙,以便于空气流通!多通道直流电子负载有115V/230V输入电压(按照仪器背后的标记)的选择。此标记选择表示负责只能够接受所选择的电压.电子负载出厂电压设置默认是230V.当输入电压被改变时,需要改变输入电源插座里的保险丝!
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深圳市源仪电子有限公司是一家其他专用仪器仪表企业,关于负载,公司具有多年的从业经验,可以给客户提供多种解决方案, 公司秉承着诚信互惠的经营理念,主营产品多通道直流电子负载获得客户一致好评,如果您想了解多通道直流电子负载的更多细节,请与我们取得联系,深圳市源仪电子有限公司期待为您提供服务。
多通道直流电子负载一次可同时测试2个及以上的电源产品!以下主要介绍多通道直流电子负载的外观结构。多通道直流电子负载的控制外框一般有一个、两个或四个可以插放负载模组的插槽!根据负载模组的功率不同,每个负载模组占用一到两个插槽.一个四通道的负载控制框(有四个插槽)可以装载成高达1200W的电子负载。另外一个单独的负载模组可以有1个或2个通道.也就是说当一个四通道的负载控制框里插放4个两通道的负载模组,便可组合为一套8通道的电子负载。
更多详细信息欢迎来电咨询.多通道直流电子负载的使用环境以及应用案例!多通道直流电子负载具有对内(指电子负载本身)和对外(指被测试的电源产品)保护功能,保证负载的可靠性,常用于电源和电池产品的老化和充放电测试!因此多通道直流电子负载对使用环境有严格的要求!在使用过程中请注意以下几点:多通道直流电子负载因是模组化设计,客户选购的电子负载有可能有负载插槽空置未使用,为了安全,避免产生空气流,出厂时负载生产厂家会把空的负载插槽用挡板安装上.
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电子负载是能模拟一个参数可任意变化的负载,是在电源的设计、生产,在测试和质量控制时必不可少的一种测量仪器。所以在电子工业制造中,电子负载是常见的测试设备.那么电子负载有哪些分类?它们的组成结构是如何的?以下做个简单介绍.电子负载常见的分类是单通道直流电子负载和多通道直流电子负载.单通道的直流电子负载一次只能测试一个电源产品.而多通道直流电子负载也叫模组化直流电子负载,它是由一个负载控制外框加多个负载模组组成!
9/10/2009,赛迪网,AT&T周三宣布,该公司将升级其3G网络,年底前使6个城市的网速翻一番。由于网速太慢,AT&T受到外界广泛批评。称,AT&T表示,预计到明年底前,其25个市场的3G网络速度将翻一番;2011年底时90%的3G网络速度将翻一番。今年升级3G网络的城市包括芝加哥、洛杉矶、达拉斯、休斯顿、迈阿密和夏洛特。AT&T称,在将整个网络升级到4G前,利用HSPA(高速分组接入)7.2技术对网络升级是必要的。AT&T计划明年开始进行4G试验,2011年开始部署4G网络。HSPA技术的理论峰值速度是7.2Mbps,但是,受网络负载、天线位置和所使用设备等因素的影响,实际速度要低一些。据称,HSPA技术的室内信号强度较低。AT&T表示,该公司今年底将推出6款支持HSPA7.2技术的手机和2款笔记本电脑网卡。AT&T还表示,该公司还在开发LTE。AT&T计划今年的资本支出将达到170亿美元至180亿美元,其中包括网络升级费用。VerizonWireless计划明年部署4G网络。