电子元器件行业应用：氮气选择性焊接、吹扫和包装.科学的氮惰性保护已被证明是成功生产高质量电子元器件的重要组成部分.手动开关相关阀门将试验管道充压至工作压力，然后用肥皂水检测管道上所有焊接接头、法兰、接头等连接件!注：由于反应器中装有分子筛，部分气体会被吸附.因此，该设备不完全适用于压力保护试验！工艺简单，自动化程度高，产气快(15～30分钟)，能耗低，产品纯度可根据用户需求大范围调整，操作维护方便，运行成本低，设备适应性强.

　　提供安稳的气源制氮机系统中若是有了储气罐，主机输出空气有个缓冲当地，气源就能较好保持在一个设定值，用气系统能得到安稳的压力，这关于现代化工厂的运用十分必要！空气质量好制氮机出来的压缩空气，首要送到储气罐，这儿面的空气会停留必定时间，能堆积空气中的杂质水份等异物，压缩空气的温度也得到下降，就是没有冷冻干燥机，也能送出比较的空气。氮气切割的特点氮气切割的主要优势在于切割质量高，加工范围广，但也存在成本高的缺点!

　　 北京立达恒科技发展有限公司在空分设备这个行业中，是一家屈指可数的好公司。其主营的产品——仪表制氮机，更是在业界中受到广大客户的喜爱。

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　　截面细腻光滑，表面粗糙度低，无氧化层！2）切割成本高纯氮的价格是高纯氧的三倍.氧气切割气压要求(1～4）*105Pa，氮气需要(10～140*105Pa!例如，切割2MM厚不锈钢板，氧气压力4*105Pa、耗气量3m3/h，氮对应14*105Pa、12m3/h！而且氮气切割需要高功率，相应增加能耗.氮气切割的综合成本是氧气切割的15倍以上！与传统制氮法相比，制氮机工艺简单，自动化程度高，产气快(15～30分钟)，低能耗优势。

　　以下可以通过和氧气切割的比较来详细说明上述特点！1）切割质量激光切割用的辅助气体，激光切割可分为两种切割方法：氧气和氮气.氧气在氧气切割过程中参与燃烧，熔化位置温度接近沸点!高温导致反应剧烈，不能保证截面光滑；此外，加上氧化反应和增加的热影响区，切割质量相对较差，容易出现切割宽度、截面斜纹、表面粗糙度差、焊渣等质量缺陷。氮气切割中的材料完全依赖于激光能量熔化，氮气吹出切割缝，避免不适当的化学反应！熔点区温度相对较低，加上氮气的冷却和保护，反应稳定均匀，切割质量高。

仪表制氮机生产商

　　运用范畴广：金属热处置处罚历程的掩护气，化学产业生产用气及各种储罐、管道的充氮净化，橡胶、塑料成品的生产用气，食操行业排氧保鲜包装，饮料行业净化和笼罩气，医药行业充氮包装及容器的充氮排氧，电子行业电子元件及半导体生产历程的掩护气等.纯度、流量、压力稳固可调，满意差别客户的必要。PSA制氮机是一种安全、方便、节能的现场直接制取氮气方法，也是目前推广范围广的方式之以空气为原料,以碳分子筛为吸附剂,运用变压吸附原理(PSA),利用充满微孔的分子筛,对空气进行选择性吸附!