含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃！无卤板材的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力.材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

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　　银行金融卡PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。PCB多层板细分类可以分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI等种类!深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市高新科技企业。是一家国内的FPCB线路板PCB线路板、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签、银行金融卡PCB及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质.

　　银行金融卡PCB是5G时代占据优势的子行业之根据咨询机构PrismarkPrismark数据显示，2018年全球PCB已经达到635亿美元，行业的整体增速为6%!2018年PCB产值326亿美元，市场份额占比530%，并且近年市场占比仍在稳定提升，未来5年的复合增速将达2%，稳固位置！PCB下游应用领域广泛，随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长，市场将不断扩大。银行金融卡PCB是组装电子零件的关键交连件，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品！

　　产品名称：银行金融卡PCB材质：FR-4什么是银行金融卡PCB？银行金融卡PCB指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0。09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM]!就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果!

　　德创鑫配备自主土地和厂房，占地面积达20000平方米。拥有完整的高精密生产设备：高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、VCP电镀线等!公司80%高精度生产设备进口，实行智能自动化操作!公司建有千级无尘车间三个，生产流程无尘化作业!同时进口多部高精密测试仪：X-ray金属测厚仪、恒温恒湿测试仪、冷热冲击测试仪、盐雾测试室，耐磨擦测试仪等.建有独立完整的化学实验室和物理实验室，为客户定制化产品的可靠性测试提供有力保障。 促使ASP开始增加的因素包括，电子系统产品芯片的库存程度较低——任何“上升”的订单都可能造成价格上涨的压力；行业内合并和整合使得芯片供应商减少；当前经济衰退期使得300毫米晶圆厂的利用率仅为85%；早期的200毫米晶圆厂正在离线关闭；2009年用于资产设备的预算大幅减少等。这些迹象表明，芯片数量的名义增加会给价格带来上涨的压力。预计名义增加将从2009年的第二季度开始，并会在2009年的下半年开始加速增长，届时会出现电子系统的季节性过旺需求。尽管预计2009年芯片市场将会出现两位数下滑，ICInsights认为，芯片的出货量、平均售价以及市场增长率都会在下半年出现反弹。