材料的热稳定性半导体芯片置锡球中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加.在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小.相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多。半导体芯片置锡球由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大！

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　　深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市国家高新科技企业.是一家国内领。先的FPCB线路板PCB线路板、半导体芯片置锡球、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质.德创鑫配备自主土地和厂房，占地面积达20000平方米！拥有完整的高精密生产设备：高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、VCP电镀线等!公司80%高精度生产设备进口，实行智能自动化操作！

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　　半导体芯片置锡球产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法！半导体芯片置锡球细分类可以分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI等种类！随着消费电子产品和汽车电子的发展和进步，PCB也越来越朝着多层数和软板方向发展。根据Prismark的数据，2017年单/双面板，多层板、挠性板、HDI板和封装基板分别占比为170%、320%、20!50%、110%、150%。

　　半导体芯片置锡球是5G时代占据绝.对优势的子行业之一!根据咨询机构PrismarkPrismark数据显示，2018年全球PCB已经达到635亿美元，行业的整体增速为6%！2018年PCB产值326亿美元，市场份额占比530%，并且近年市场占比仍在稳定提升，未来5年的复合增速将达2%，稳固位置.PCB下游应用领域广泛，随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长，市场将不断扩大!半导体芯片置锡球是组装电子零件的关键交连件，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品!

　　含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃!半导体芯片置锡球的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。材料的吸水性半导体芯片置锡球由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料.对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。