图像质量可以让你深入了解细胞培养的微妙变化！CountstarAltair适用于工业生产，采用一体机设计，无一体机设计，其软件数据管理和控制性能完全符合要求FDACFR21Part11，同时提供完整的IQ/OQ/PQ验证方案和文件，满足现代生物制药行业的需要！核心优势一体机设计，操作简单，触摸屏一键检测自动快速检测!5分钟内检测5个样品专利定焦技术不需要人工调焦智能、人性化的实验类型管理数据库管理系统符合FDA21CFRPart11IQ/OQ/PQ服务三步法CountstarRigelS荧光细胞分析仪从样品到结果只需要20个微升样品，每个计数样本都会自动显示细胞总数、浓度和平均直径.

　　CountstarRigelS2在干细胞研究过程中的应用干细胞浓度和活率的检测无论是对脐带血样本进行检测以筛选单核细胞，还是对纯化培养的干细胞，又或者是检测冻存复苏的干细胞制品，Rigel都可以排除杂质干扰，进行稳定准确的判断！图A。明场图片；B.Rigel荧光图片干细胞运输前后的活率检测CountstarRigel可以对干细胞运输前后进行活率的计数，传统方法台盼蓝计数对运输后状态不佳的细胞活率无法检测，Rigel可以很好地解决这个问题！

　　它将荧光显微成像与统计学群体分析结合于一身，既能提供细胞群的统计数据，又可以获得单个细胞的图像，从而提供细胞形态学信息!图像采集系统同时产生明场以及四张荧光图像，让实验结果更为直观!现场分析加上4个荧光激发光，超过13个荧光分析，染料选择不再有限。细胞图像和分析结果，如细胞活率、凋亡、感染和周期，同时出现在显示屏上.一体机设计，预设检测程序，FCS从操作到分析，类流软件分析(选择)给您带来新的体验。

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　　CountstarRigel可以对CD90、CD10CD4CD34等多个指标进行检测并用类流式软件FSC软件进行分析!图A。FSC软件分析结果B.Rigel所摄图片CountstarRigel满足干细胞研发-临床-生产的多重需要和保持数据一致性CountstarRigel在使用过程中也智能、合规!CountstarRigel全自动荧光细胞分析仪是一款基于图像法检测，配合多荧光通道，通过采集图像中的细胞信息，进行定量分析!

　　CountstarRigelS2系统可以对整个系统CAR-T监测生产过程中的细胞浓度和活率，并符合要求GMP的要求AO/PI双荧光法检测活率丙啶橙和碘化丙啶是荧光染料，可与细胞核酸结合!AO能穿透活细胞和死细胞染色细胞核并发出绿色荧光，PI进入死细胞染色细胞并发出红色荧光。AO/PI细胞核染料能准确区分活细胞和死细胞，并能排除杂质或非特异细胞的干扰，进行浓度活率检测。触摸屏一键检测，无需专人维护，使用成本极低一个玻片5样本槽设计，每个样本只需20个μL;10寸工业级多点触摸屏，即使戴手套也能灵活操作，内置多种实验类型，一键完成检测要求！

　　图脂肪干细胞运输前后活率检测干细胞纯度及均一性检测干细胞治疗中，要保证干细胞的纯度，排除免疫细胞等的干扰，可以通过Rigel对干细胞表面的Marker进行检测!同时为了保证干细胞的均一性，可以用Rigel对干细胞的形态学进行检测。干细胞随着传代次数和运输，会发生形态学的变化，如直径结团率等!Rigel可以通过检测干细胞表面相关Marker，坚定干细胞的纯度!图A!干细胞形态学的变化B。MarkerCD105检测及分析（Rigel拍摄）干细胞入库检和放行检的表型分析根据国际细胞治疗协会（ISCT）提出的间充质干细胞（MSC）标志物，MSC的常用阳性指标是CD7CD90、CD105，阴性指标是CD4CD3CD1CD11b、CD19等.

　　定焦的设计避免了人工调焦带来的误差，荧光定量更准确.此外，CountstarRigel满足欧盟CE检测试剂、程序和仪器可根据客户的应用进行认证，实验操作快捷方便，为荧光细胞分析提供整体解决方案.自动化多荧光同步检测*多达13种荧光组合*多达4个激发光和5个检测器滤光片可检测多达13个荧光通道；全自动光路切换，单次实验可同时检测明场加4个荧光通道；多通道的组合为荧光研究应用提供了更大的灵活性；产品应用：CounstarRigelS22应用于免疫治疗邻域免疫疗法，如CAR-T治疗包括从患者收集外周血单核细胞（PBMC），然后分离所需的T细胞亚群通过基因转化产生工程CAR-T细胞，者。　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。