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8)信号线在PCB设计中对高频电路板布线时,信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线!9)去耦电容在PCB设计中对高频电路板布线时,在集成电路的电源端跨接去耦电容.10)高频扼流在PCB设计中对高频电路板布线时,数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠!高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“串扰”,串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。由于高频信号沿着传输线是以电磁波的形式传输的,信号线会起到天线的作用,电磁场的能量会在传输线的周围发射,信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声信号称为串扰(Crosstalk)!
随着电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一!信号传输高频化和高速数字化,迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化,高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域.高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上!其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域!
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4)过孔数量在PCB设计中对高频电路板布线时,过孔数量越少越好!图片5)层间布线方向在PCB设计中对高频电路板布线时,层间布线方向应该取垂直方向,就是顶层为水平方向,底层为垂直方向,这样可以减小信号间的干扰.6)敷铜在PCB设计中对高频电路板布线时,增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰!7)包地在PCB设计中对高频电路板布线时,对重要的信号线进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其它信号。
该实用新型提供的这种高频电路板,于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边,这样,芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内,即一次压合即可完成粘接操作,较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板,该实用新型中的高频电路板结构简单,成本低,易于制造!PCB设计高频电路板布线技巧高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好高频电路布线的引线好采用全直线,需要转折,可用45度折线或者圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度,而在高频电路中,满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合!
高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔(Via)越少越好。一个过孔可带来约0!5pF的分布电容,减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性!高频电路器件管脚间的引线越短越好信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的,高频的信号引线越长,它就越容易耦合到靠近它的元器件上去,所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好!
PCB设计高频电路板布线注意事项1)合理选择层数在PCB设计中对高频电路板布线时,利用中间内层平面作为电源和地线层,可以起到屏蔽的作用,有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰,一般情况下,四层板比两层板的噪声低20dB!2)走线方式在PCB设计中对高频电路板布线时,走线必须按照45°角拐弯,这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合!3)走线长度在PCB设计中对高频电路板布线时,走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好.
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PCB板层的参数、信号线的间距、驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接方式对串扰都有一定的影响。所以为了减少高频信号的串扰,在布线的时候要求尽可能的做到以下几点:如果同一层内的平行走线几乎无法避免,在相邻两个层,走线的方向务必却为相互垂直;在布线空间允许的条件下,在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面,可以起到隔离的作用而减少串扰;当信号线周围的空间本身就存在时变的电磁场时,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅减少干扰;在数字电路中,通常的时钟信号都是边沿变化快的信号,对外串扰大!
所以要尽可能给以备份。2。EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。
3。对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。二。复位电路1。待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。2。在测试前好装回设备上,反复开,关机器试一试。以及多按几次复位键。三。功能与参数测试1。测试仪对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区。
但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等。2。同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。晶体振荡器1。通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了。
2。晶振常见故障有:a。内部漏电,b。内部开路c。变质频偏d。外围相连电容漏电。这里漏电现象,用测试仪的VI曲线应能测出。3。整板测试时可采用两种判断方法:a。测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过。b。除晶振外没找到其它故障点。4。晶振常见有2种:a。
两脚。b。四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路。五。故障现象的分布便携式显微镜检测电路板1。电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%,2)分立元件损坏30%,3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%,4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势)。
2。由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既不熟悉它的连线,找不到原程序。此板修好的可能性就不大了。电路板兼容设计编辑电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。