IPC-SC-60A焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题！IPC-9201表面绝缘电阻手册.包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH)测试，故障模式及故障排除。IPC-DRM-53电子组装桌面参考手册简介.用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。IPC-M-103表面贴装装配手册标准.

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　　描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用！IPC-DRM-40E通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形！涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。IPC-TA-722焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接!

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　　列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能!IPC/EIAJ-STD-006A电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求.为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。IPC-Ca-821导热粘结剂的通用需求.包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法!

　　IPC-TR-460A印制电路板波峰焊接故障排除清单！为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单！IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A印制电路板的焊接性测试.J-STD-013球脚格点阵列封装(SGA)和其他高密度技术的应用.建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于终使用环境的可靠性期望.

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　　IPC-7525模板设计指南.为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计.IPC/EIAJ-STD-004助焊剂的规格需求一包括附录I.包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂.

　　一些常用的印制电路板标准，供大家参考.IPC-ESD-2020静电放电控制程序开发的联合标准.包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导!IPC-SA-61A焊接后半水成清洗手册!包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。IPC-AC-62A焊接后水成清洗手册!