该部分包括有关表面贴装的所有21个IPC文件。IPC-M-I04印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用广泛的文件.IPC-CC-830B印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准！IPC-S-816表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等.一些常用的印制电路板标准IPC/EIAJ-STD-005焊锡膏的规格需求一包括附录I。

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　　IPC-3406导电表面涂敷粘结剂指南.在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导！IPC-AJ-820组装和焊接手册!包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量和测试!IPC-7530批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南!在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立佳图形提供指导。

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　　一些常用的印制电路板标准，供大家参考!IPC-ESD-2020静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导!IPC-SA-61A焊接后半水成清洗手册！包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑!IPC-AC-62A焊接后水成清洗手册。

　　IPC-7525模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计!IPC/EIAJ-STD-004助焊剂的规格需求一包括附录I.包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。