印刷前选择相应的网版，检查网版不能有破损，网目不能有堵塞，张力是否足够，网版是否有脱胶缺陷，检查刮胶刀口不能有缺口、脏物，刮胶不要弯曲，必要时更换新的网版和刮胶!印刷前封网，网边到板边距离在4MM之内，印刷时手指不能触摸到板内！印刷过程中采用分次印刷，第一次印刷刀数控制在3-5刀之间，固化的条件130℃*5MIN，第二次印刷刀数在刀数在4-6刀，固化的条件130℃*20MIN.印刷后检验，兰胶膜面平整（无刮痕）、颜色（厚度）均匀、无气泡、砂眼！

　　 如果您想咨询铝基板更多信息，请致电先生：13825484511；珍惜与每个对铝基板有需求的企业、个人 能有进一步的交流机会，欢迎各大企业、个人光临公司本部，四川深亚电子科技有限公司详细地址：成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号。

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　　如有异常及时与供应商沟通并进行更换处理.铝基板进库后，仓库管理员必须将铝基板整齐竖直靠放，减少板面之间的檫划，严禁水平堆放，搬运过程中严禁裸手作业，严禁水渍、废液玷污板面。下料领料时带干净的手套搬运作业，具体搬运动作见上，并检查板面状况，如有异常及时与仓库进行更换！开料前，首先清洁开料机的台面，不允许有硬物、水渍、残液、胶渍开料后板竖直斜靠放置，板与板之间隔纸避免划伤!磨边、倒角、斜边▶磨边：双手持板将板竖直放在磨边机的磨带上（水平托盘处）逆着磨带方向拖动，磨边时间为5-10秒.

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　　铝基板的结构▶铝基基材：使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%.美国贝格斯铝基层分为0、0、2mm4种，铝型号为6061T6或5052H3▶绝缘层：起绝缘层作用，通常是50~200um！若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路!绝缘层（PTFE陶瓷填料、改性环氧树脂半固化片、聚酯/陶瓷等）放在经过阳极氧化的铝板和铜箔之间压制而成。

　　印刷完成的铝基板必须静止10分钟以上才可放入烘箱中固化.线路制作A．前处理、湿膜印刷、预烘、曝光显影、线路检验按正常的单面板进行作业，保证铜面清洁!B．铝面兰胶检查、板边、板面处理：板面兰胶检查：不可有气泡、砂眼、刮伤、裂纹、老化，所有异常现象都必须用红胶补封处理!C．板边兰胶密封性检查：兰胶不可起翘、松脱及夹有残液，出现异常现象时首先需用无尘纸将膜下铝基面的残液吸干；属轻微起翘、松脱未超过板工艺边（未进入成型区）可将兰胶抚平直接用红胶加封；属严重起翘、松脱进入成型区须将兰胶撕去重新丝印兰胶。

　　蚀刻制作蚀刻前用红胶将定位孔粘贴密封并用红胶将板四边包缚密封，防止药水渗进!蚀刻前必须采用1200C烘烤20分钟，冷却后才可蚀刻.返工作业时必须按蚀刻前的板边、板面进行保护处理防止退膜药水渗入。蚀刻按正常的操作规范进行作业！注意放板时铜箔面向下，蚀刻前必须做好表面的活化处理保证一次蚀刻良好.铝基板（25PNL以下）隔牛皮纸水平放置于L形周转车上，进行搬运作业；批量铝基板（25PNL以上）板间采用牛皮纸隔离，整齐竖直靠放于L形周转车上，进行搬运作业!