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铝基板
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- 产品名称：铝基板在线下单_上海铝基板打样_四川深亚电子科技有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：1
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2022-07-31
产品说明
美国贝格斯的绝缘层申报了专利，标准型的铝基板，绝缘层为75微米，而特种型的为150微米。▶铜箔：铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥强度！铜厚通常为0！2盅司!美国贝格斯公司使用的是ED铜，铜厚有6盅司5种！我们为通信电源配套制作的铝基板使用的是4盅司的铜箔（140微米）!▶铝基板标准尺寸是二种：16″×19″、18″×24″!可使用面积：减一英寸。铝基面有加与不加保护膜之分.
印刷完成的铝基板必须静止10分钟以上才可放入烘箱中固化.线路制作A．前处理、湿膜印刷、预烘、曝光显影、线路检验按正常的单面板进行作业，保证铜面清洁！B．铝面兰胶检查、板边、板面处理：板面兰胶检查：不可有气泡、砂眼、刮伤、裂纹、老化，所有异常现象都必须用红胶补封处理！C．板边兰胶密封性检查：兰胶不可起翘、松脱及夹有残液，出现异常现象时首先需用无尘纸将膜下铝基面的残液吸干；属轻微起翘、松脱未超过板工艺边（未进入成型区）可将兰胶抚平直接用红胶加封；属严重起翘、松脱进入成型区须将兰胶撕去重新丝印兰胶!
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如有异常及时与供应商沟通并进行更换处理.铝基板进库后，仓库管理员必须将铝基板整齐竖直靠放，减少板面之间的檫划，严禁水平堆放，搬运过程中严禁裸手作业，严禁水渍、废液玷污板面！下料领料时带干净的手套搬运作业，具体搬运动作见上，并检查板面状况，如有异常及时与仓库进行更换。开料前，首先清洁开料机的台面，不允许有硬物、水渍、残液、胶渍开料后板竖直斜靠放置，板与板之间隔纸避免划伤。磨边、倒角、斜边▶磨边：双手持板将板竖直放在磨边机的磨带上（水平托盘处）逆着磨带方向拖动，磨边时间为5-10秒。
铝基板的整个搬运作业必须带干净手套作业，严禁手指接触铝基面、成型区工程制作▶菲林对位靶标：在原有的五个丝印定位靶标的基础上在四边两个单元之间各增加一组丝印定位靶标！▶定位孔：在原有的五个丝印定位孔的基础上在四边两个单元之间各增加一组丝印定位孔，以一个1X6的拼版板边设计为例见下图！▶蚀刻补偿：根据铝基板的铜箔厚度按《线宽加大规定》进行线宽补偿！▶孔径补偿：孔径零补偿外形机构图标注完整，包括孔径公差、孔位公差、孔到边距离严格审查客户GEBER资料的外形尺寸与机械图纸尺寸是否一致来料进库铝基板到厂后，必须进行相应的进料检验，重点检查铝面是否有黑点、氧化、刮伤等重缺陷。
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四川深亚电子科技有限公司是一家其他未分类企业，关于铝基板，公司具有多年的从业经验，可以给客户提供多种解决方案， 公司秉承着诚信互惠的经营理念，主营产品铝基板获得客户一致好评，如果您想了解铝基板的更多细节，请与我们取得联系，四川深亚电子科技有限公司期待为您提供服务。
蚀刻制作蚀刻前用红胶将定位孔粘贴密封并用红胶将板四边包缚密封，防止药水渗进。蚀刻前必须采用1200C烘烤20分钟，冷却后才可蚀刻!返工作业时必须按蚀刻前的板边、板面进行保护处理防止退膜药水渗入!蚀刻按正常的操作规范进行作业!注意放板时铜箔面向下，蚀刻前必须做好表面的活化处理保证一次蚀刻良好！铝基板（25PNL以下）隔牛皮纸水平放置于L形周转车上，进行搬运作业；批量铝基板（25PNL以上）板间采用牛皮纸隔离，整齐竖直靠放于L形周转车上，进行搬运作业!
铝基板的结构▶铝基基材：使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%.美国贝格斯铝基层分为0、0、2mm4种，铝型号为6061T6或5052H34！▶绝缘层：起绝缘层作用，通常是50~200um！若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。绝缘层（PTFE陶瓷填料、改性环氧树脂半固化片、聚酯/陶瓷等）放在经过阳极氧化的铝板和铜箔之间压制而成.
LED灯带铝基板还是铜基板好？
当然是铜基好，铝基是厂家为了节省成本。
过炉后铝基板怎么存放不会氧化？
一、 开料 1、 开料的流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋 二、 钻孔 1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔 三、 干/湿膜成像 1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、 干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、 干/湿膜成像注意事项 ① 检查显影后线路是否有开路 ② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③ 注意板面擦花造成的线路不良 ④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影 四、酸性/碱性蚀刻 1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净 五、丝印阻焊、字符 1、 丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、 丝印阻焊、字符的目的 ① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ② 字符：起到标示作用 3、 丝印阻焊、字符的注意事项 ① 要检查板面是否存在垃圾或异物 ② 检查网板的清洁度 COB铝基板③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④ 注意丝印的厚度和均匀度 ⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥ 显影时油墨面向下放置 六、V-CUT，锣板 1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 ③ *后在除披锋时要避免板面划伤 七、测试，OSP 1、 测试，OSP流程 线路测试——耐电压测试——OSP 2、 测试，OSP的目的 ① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作 ② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境 ③ OSP：让线路能更好的进行锡焊 3、 测试，OSP的注意事项 ① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品 ② 做完OSP后的摆放 ③ 避免线路的损伤 八、FQC，FQA，包装，出货 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
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