8mm；缩小线宽/间距：0!3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层!表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0。8mm—0。5mm—0!4mm—0。3mm—0。25mm；过孔的结构发生本质变化：a！埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b！

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　　如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias！在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为19

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　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形!PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a。引脚的刚性；b！自动化插装的要求.提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0!

　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层.按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化！接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺.热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法!基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn.

　　若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明！PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER!HIGHVOTAGE”！原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识.PCB板安规标识应明确齐全！PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.

　　盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线!薄型化：双面板：6mm—0mm—0!8mm—0.5mmPCB平整度：a!概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性.b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c。连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill!

　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者!由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板！PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。