除了以上的3大要素以外，多数CAD软件都加入了3D的数据，根据这些数据设计者可以知道该器件的三维形状，这在机电一体设计的时候非常重要.对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致!以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。深亚电子在线接单平台是深北集团在专业的研发制造基础上，利用互联网技术将传统印制电路板线下销售模式搬到线上，填补了西南地区PCB印制电路板实体制造企业互联网销售的空白。

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　　在线平台除销售传统FR-4工艺的印制电路板外，还将高频板制造、金属基材制造、混合材料多层压合制造、电厚金工艺制造等优势工艺一同实现在线计价、在线下单等一条服务；同时加急服务通过在线平台更可以享受全产线实时进度跟踪服务!公司一直秉持“源于深北智慧，领电子科技”的发展理念，经过近20年的拼搏努力，现成为拥有深圳、四川两个生产基地的大型PCB研发制造供应商，并在成都、重庆、北京、上海、武汉设有销售服务部。

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　　元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误都有可能导致整个板子不能工作以及工期的严重延误。因此，具备元器件封装的相关知识对每一个PCB工程师来说都是相关重要的!图片PCB封装PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。元器件封装的类型封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种.

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　　唯的条目应该是电源和地信号，因为它们被认为是虚拟元件，只在原理图环境中进行专门的处理，不会传送到版图设计.除非用于仿真目的，在虚拟部分显示的元件都应该用具有封装的元件替代！确保您有完整的材料清单数据检查材料清单报告中是否有足够完整的数据。在创建出材料清单报告后，要进行仔细检查，对所有元件条目中不完整的器件、供应商或制造商信息补充完整!根据元件标号进行排序为了有助于材料清单的排序和查看，确保元件标号是连续编号的.

　　例如，元件封装编号为DIODE-0.5表示元件引脚间的距离为500mil!电容类：电容类元件封装可以分为两类，它们分别是非极性电容类和极性电容类。非极性电容类元件封装的编号为RADxx，其中数字xx表示元件封装引脚间的距离；极性电容类元件封装的编号为RBxx-yy，其中数字xx表示元件引脚间的距离，数字yy表示元件的直径.电阻类：电阻类元件封装也可以分为两类，它们分别是普通电阻类和可变电阻类！普通电阻类元件封装的编号为AXIAL-xx，其中数字xx表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为VRx，其中数字x表示元件的类别!

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