电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上。为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。那么，什么样的程度才算好？取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF.显然，层间距越小电容越大!

　　按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例!对于100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用!那时，有必要采用层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料.现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求!对于今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mil层间距和FR4介电材料，通常能够处理高谐波并使瞬态信号足够低，也就是说，共模EMI可以降得很低。

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　　柔性电路又称为软性电路板，也叫做软板，拥有重量轻、厚度薄、弯折性好、配线密度高、配线空间限制较少等优点，随着消费电子产品逐渐趋于精细化的趋势，逐渐成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。中国是全球电子产品制造大国，柔性电路板在国内有着非常大的市场需求!这种巨大的市场需求逐渐对柔性电路板的加工有了更高的技术要求。目前，柔性电路板的生产制造仍然存在一些亟待解决的问题。比如生产过程中冲外形时容易出现毛刺，导致其尺寸精度达不到要求；由于对柔性电路板的精度要求非常高，模具难以达到要求；由于没有成熟的流水线工艺，因此人工成本很高!

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　　这两个方案都能改善EMI抑制的性能，但只适用于板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合!种为首方案，PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层.信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看，这是现有的佳4层PCB结构!第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号.该方案相对传统4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。

　　对于电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小!PCB堆叠什麽样的堆叠策略有助于屏蔽和抑制EMI？以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份！4层板4层板设计存在若干潜在问题！首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大.如果成本要求是位的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案!

　　当前先进的保护膜制图工艺是将脉冲纳秒紫外激光器与二维振镜相结合，以很低的热效应实现高速加工。然而，在某些应用中，质量至关重要，因此紫外皮秒脉冲宽度更有利！随着近几年来智能制造的深入推进，全球消费电子行业的需求逐渐向高精度化、高集成化方向升级发展.电子产品的内部构件也愈发小巧，对精密度、电子集成度要求越来越高电磁屏蔽从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨着电源层或接地层。

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