柔度作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大!使用较薄的层压板(例如:用50μm铜箔代替125μm铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性!对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化.这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10)，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。

　　挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。挠性线路板特点：FPC体积小，重量轻.FPC可移动、弯曲、扭转.FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性。

　　形状！在一般的情况下都会选择矩形，可以很好的节省基材，在接近边缘处应该留有足够的自由边距!若是尖形的内角可能引起板的撕裂.因而较小的导线宽度和间距应该尽可能小化，必须尽可能的平滑过渡.尖角会使应力自然集中，引起导线故障。柔度：刚性电路板的柔度当然是比不上柔性电路板的，对于大量的弯曲循环，柔性电路板具备了更好的性能！印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板!刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板！

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　　挠性电路板和刚性电路板区别：刚性电路板与柔性电路板两者之前既有相似之处，也同时存在着差别.对于柔性电路板来说，刚性电路板的应用更为广泛，因为刚性电路板出现地更早，所以刚性电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性电路板的设计中，那么刚性电路板与柔性电路板之前存在着怎样的区别呢？小编与你分享一下吧。导线的载流能力：相对于刚性电路板来说，柔性电路板的散热性能相对差一点，因而必须提供足够的导线宽度!由于考虑柔性电路板的散热问题，就需要给导线额外宽度或间距了.

　　刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了！然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。导线的载流能力因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言)，所以必须提供足够的导线宽度!图12-8中给出了电流在1A以上时，选择导线宽度的原则!一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距!形状无论何处，在有可能的情况下应首矩形，因为这样可以较好的节省基材!

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　　在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定。在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂！较小的导线宽度和间距应该尽可能小化！如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线!在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中，如图12-9所示.作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中，引起导线故障！

　　刚性增强板在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化刚性线路板特点：可高密度化。100多年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着！高可靠性!通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着!可设计性！对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高！