你可能会发现有不同厚度的PCB;然而SparkFun的产品的厚度大部分都是6mm。有一些产品也采用了其它厚度,比如LilyPad、ArudinoProMicroboards采用了0.8mm的板厚!廉价的PCB和洞洞板是由环氧树脂或酚这样的材料制成,缺乏FR4那种耐用性,但是却便宜很多!当在这种板子上焊接东西时,将会闻到很大的异味.这种类型的基材,常常被用在很低端的消费品里面!酚类物质具有较低的热分解温度,焊接时间过长会导致其分解碳化,并且散发出难闻的味道.
平面:线路板上一段连续的铜皮!一般是由边界来定义,而不是路径!也称作“覆铜”!图示PCB上大部分地方没有走线,但是有地的覆铜金属化过孔:PCB上的一个孔,包含孔环以及电镀的孔壁!金属化过孔可能是一个插件的连接点,信号的换层处,或者是一个安装孔.FABFM:PCB上的一个插件电阻!电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔。电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起.Pogopin:一个弹簧支撑的临时接触点,一般用作测试或烧录程序.
在双面板上,铜箔会压制到基材的正反两面!在一些低成本的场合,可能只会在基材的一面压制铜箔!当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候,指的是我们的千层面上有两层铜箔.当然,不同的PCB设计中,铜箔层的数量可能是1层这么少,或者比16层还多.铜层的厚度种类比较多,而且是用重量做单位的,一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量来表示.大部分PCB的铜厚是1oz,但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚!
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将每平方英尺换算一下,大概是35um或者4mil的铜厚。Soldermask在铜层上面的是阻焊层.这一层让PCB看起来是绿色的。阻焊层覆盖住铜层上面的走线,防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路.阻焊层的存在,使大家可以在正确的地方进行焊接,并且防止了焊锡搭桥。在上图这个例子里,我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分,但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘,以方便焊接!一般来说,阻焊都是绿色的,但几乎所有的颜色可以用来做阻焊!
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SparkFun的板卡大部分是红色的,但是IOIO板卡用了白色,LilyPad板卡是紫色的.在阻焊层上面,是白色的丝印层!在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号,这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计.我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等.丝印层是常见的颜色是白色,同样,丝印层几乎可以做成任何颜色.黑色,灰色,红色甚至是黄色的丝印层并不少见!然而,很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色.
有尖头的pogopin,在测试针床中用的很多!回流焊:将焊锡融化,使焊盘和器件管脚连接到一起!丝印:在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等!基本上每个板卡上只有一种颜色,并且分辨率相对比较低。丝印指出了这个LED是电源指示灯开槽:指的是PCB上任何不是圆形的洞!开槽可以电镀也可以不电镀!由于开槽需要额外的切割时间,有时会增加板卡的成本!接下来介绍是很薄的铜箔层,生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面.