PC由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。印刷电路板常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔!过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔！导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗！安装孔：用于固定印刷电路板。接插件：用于电路板之间连接的元器件！电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。按照PCB线路板增强材料一般分为以下几种：酚醛PCB纸基板因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板！这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小！

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　　这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度6MM!这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛.单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板!通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。微信公众号：深圳LED商会双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(TopLayer)，另一面为底层(BottomLayer)!

　　酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-FR-FE-3等!而94V0属于阻燃纸板，是防火的。复合PCB基板这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前常见的复合基覆铜板.玻纤PCB基板有时候也成为环氧板、玻纤板、FR纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。