校准垂直尺零位左面刻度示值误差，向前旋转测微头1，校准垂直尺零位右面刻度示值误差，向后旋转测微头1；3检测时依次旋转测微头1，给出相应位置的标准值再从垂直尺的指示表上读数，读数值减去标准值即是相应点的示值误差（注：如定位点选择2米作为定位时需把1米处的定位棒取下来及固定架2取下，如定位点选择1米作为定位时就无需取下定位棒）；4内外直角检测尺零位误差：1把内外直角检测尺靠紧花岗岩测量面，观察被校尺的指示表，此时所显示的是外角的零位误差.

　　004mm！XR-300Z型内外直角尺校准装置的结构图和技术参数：1结构图如下图所示：2技术参数：1型号：XR-300Z；2高度：300mm；3宽度：250mm；4厚度：50mm；5工作面的相互垂直度：0.01mm/300；6工作面的平面度：0。005mm；7数显测微头分辨力：0!001mm/m；8数显测微头行程：0-25mm；9数显测微头误差：±0!004mm；10花岗岩平板的平面度：0.005mm；11花岗岩外形尺寸：800mmX300mmX150mm!

　　003mm；5装置II（即XR-300Z型内外直角检测尺校准装置）数显测微头量程：25mm；6装置II数显测微头分辨力：0。001mm；7装置II数显测微头误差：±0.003mm；8装置I工作面的平面度：±0.005mm；9装置II工作面的相互垂直度：0!01mm/300mm.仪器测量方法：1垂直尺的零位误差的调整方法：1把垂直尺放在2m的花岗岩平行立柱的左面此时观察被检垂直尺的指针所指示位置（数值mm）然后把垂直尺旋转180°再把垂直尺放在2m的花岗岩平行立柱的左面，此时再观察被检垂直尺的指针所指示位置（数值mm）零位误差＝左面＋右面/2；2示值变动量：1将垂直度检测尺放在校准装置上，此时把测微头1调到垂直度检测尺的指针调到零位，向前或向后旋转测微头是指示表指针偏离零位，再旋转测微头，使测微头重新对零，从指示表上读取数值前后各做5次取zui大值zui小值之差作为被校垂直度检测尺的示值变动量（注：如定位点选择2米作为定位时需把1米处的定位棒取下来及固定架2取下，如定位点选择1米作为定位时就无需取下定位棒）；3示值误差：1把垂直度检测尺放在校准装置上，旋转校准装置上的测微头1，再将垂直度检测尺的指针调到零位，再将测微头1上的数显读数置零；2再量程范围内选取5个校准点，例3mm，6mm，9mm，12mm，15mm!

2米建筑工程质量检测器组校准装置哪家便宜

　　测量原理：L1：数显测微头行进距离mm；L2：垂直度检测尺示值mm；β1：标准角；β2：垂直度检测尺转角；R：回转轴轴线、导轴轴线间距离mm；ΔL：示值误差：mm!XR-2000C型垂直度检测尺校准装置的结构图和技术参数：1结构图如下图所示：2技术参数：1型号：XR-2000C型；2高度：1980±1mm；3数显测微头分辨力：0。001mm/m；4数显测微头行程：0-50mm；5数显测微头误差：±0.

　　卖方保证长期以优惠的价格及时提供备品配件。2质保期：1保修期限为自产品验收合格之日起12个月的仪器保修期；2设备终身维修、设备操控软件免费升级，保修期外乙方提供维修服务只收零部件成本费，其工作人员一切费用由乙方负责。仪器简介：建筑工程质量检测器组校准装置是我公司严格按照《JF1110-2003建筑工程质量检测器组校准规范》生产的，用来检测建筑工程质量检测器组中垂直度检测尺，内外直角检测尺、楔形塞尺的示值误差的专用校准装置。

　　陕西煊睿电气自动化设备有限公司坐落于西安市莲湖区汉城南路100号10-4-23-3，是陕西西安莲湖区知名企业，公司业务联系人静静：15389283550， 期待您的来电咨询更多关于建筑工程质量检测器组校准装置相关信息！

　　结构原理：XR-2000C型垂直度检测尺校准装置采用比较法测量，由数显测微头行进距离与回转轴轴线、导轴轴线间距离L1之比组成标准角β1（sinβ1=L1/R），比较测量垂直度检测尺转角β2（sinβ2=L2/R）的示值误差,其原理是采用数显测微头螺旋副等进传动原理，使螺杆的回转运动变为直线运动，将垂直度检测尺的角位移转化为直线位移，用线值表示示值误差ΔL=L2-L1！测量原理：L1：数显测微头行进距离mm；L2：垂直度检测尺示值mm；β1：标准角；β2：垂直度检测尺转角；R：回转轴轴线、导轴轴线间距离mm；ΔL：示值误差：mm!　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。