随着国家对第三代半导体材料的重视，近年来，我国半导体材料市场发展迅速.其中以碳化硅为主的材料备受关注.尽管如此，但产业难题仍待解决，如我国材料的制造工艺和质量并未达到世界前列，材料制造设备依赖于进口严重，碳化硅器件方面产业链尚未形成等，这些问题需逐步解决，方可让国产半导体材料屹立于世界前列！碳化硅(SiC)是一种硬度很大的重要磨料，但是在应用范围上却超过了一般的磨料!例如，它所具有的耐高温性、导热性而成为隧道窑或梭式窑的窑具材料之一，而它所具有的导电性使其成为一种重要的电加热元件等!

　　节能利用良好的导热和热稳定性，作热交换器，燃耗减少20%，节约燃料35%，使生产率提高20-30%，特别是矿山选厂用排放输送管道的内放，其耐磨程度是普通耐磨材料的6--7倍。磨料粒度及其组成按GB/T2477--83!磨料粒度组成测定方法按GB/T2481--83!珠宝合成碳化硅（SyntheticMoissanite）又名合成莫桑石、合成碳硅石（化学成分SiC），色散0。104比钻石(0。044）大，折射率65-69（钻石42），具有与钻石相同的金刚光泽，“火彩”更强，比以往任何仿制品更接近钻石!

　　这是由美国北卡罗来那州的C3公司制造生产的，已拥有各国生产合成碳化硅的，正在向全世界推广应用。喷砂除锈：奥凯喷砂磨料公司，奥凯无尘金刚砂的产品用途：该品采用棕刚玉微粉经高强压力挤压!高温烧结成型!硬度适中!干净清洁!不易破碎!可反复多次使用！喷砂效果好，！钢铁!钢管。钢结构不锈钢制品的表面亚光处理。喷涂前喷砂除锈处理.用于各种模具的清理可清除各类机件拉应力，增加疲劳寿命半导体器件、塑封对管上锡前的清理去除边刺医疗器械、纺织机械及各类五金制品的喷丸强化光饰加工各种金属管、有色金属精密铸件的清理及去除毛刺残渣高铝喷丸（刚玉球）的产品特性：软硬兼备—采用材料生产而成，即有一定的机械强度，AL2O3含量大于等于68﹪，硬度可达6-7莫氏，又有足够的弹性，可反复使用数次，不易破碎，所喷器件效果相同，比普通金刚砂的使用寿命长3倍以上！

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　　是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下极为理想的半导体材料!由于碳化硅功率器件可显著降低电子设备的能耗，因此碳化硅器件也被誉为带动“新能源”的“绿色能源器件”！新能源汽车及不间断电源等电力电子领域新能源汽车产业要求逆变器(即马达驱动)的半导体功率模块，在处理高强度电流时，具有远超出普通工业用途逆变器的可靠性；在大电流功率模块中，具有更好的散热性，快速、耐高温、可靠性高的半导体碳化硅模块完全符合新能源汽车要求.

　　⑶高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维.主要用途：用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、化钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料.用于半导体、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、天文、碟刹、离合器、柴油微粒滤清器、细丝高温计、陶瓷薄膜、裁切工具、加热元件、核燃料、珠宝、钢、护具、触媒担体等领域.磨料磨具主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等。

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　　均匀度好—成圆率大于等于80﹪，粒度均匀，喷后使喷砂器件各处亮度系数保持均匀，不易留下水印。现在比较热门的话题碳化硅（SiC），和小编一起来了解一下：半导体材料经过几十年的发展，代硅材料半导体已经接近晶体，对于硅材料的研究也非常透彻。基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备优异的材料物理特性，为进一步提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。

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