而且结构可靠公差容易控制.机械结构安全要求端子在化学方面和结构材料方面及带电的运动部件要保证人身安全,如外壳的棱角,五金方面的毛刺,及各零部件的连接强度,甚至在运动等条件下产品的稳定性,以上都是电力行业中机械结构对端子的要求。外壳的防护要求主要是JB/T9568-2000对防护等级的规定,它主要分两种,一种是固体异物的防护等级,一种是水对设备和产品造成的危害![4]绝缘配合要求主要是根据所用材料、工作电压及环境污染等级,来合选取电气间隙和爬电距离、从而保护工作人员和产品工作的安全,同时也使产品在过电压不会发生绝缘损坏!
4~0.5mm,且螺钉头部下应有一段小于外壳颈口的光杆,这样才能保证螺钉可以顺利旋进螺纹里面,在生产工艺也应该做相应的调整,下面就各系列产品在结构方面出现的问题做一个统计和解决的方案![4]拼接产品组合成长位数的变形问题,产生的主要原因也是因结构不合理导致两拼接隼在前后上下左右受力不平衡,所示在结构设计时要考虑其拼接隼的受力和变形方向!螺钉防掉的问题,在这方面我建议尽量用颈口防掉,因为它与箍口防掉相比避免了螺钉光杆和箍口处公差精度所带来的烦恼!
其他制造工艺,端子所用到其他的零件的制造工艺还有:仪表、铸造、热处理等.对以上工艺不光只是了解,更重要的是要积累经验,及时总结,循序渐进!所以在研发方面大大提升产品项目工程师素质和加大项目工程师负责管理制是实现完成产品开发的关键![4]螺钉及带螺纹钢件在电镀后盐雾试验的问题,因按2012年公司螺纹电镀的标准(镀层是受到限制,但多大的螺纹对应镀层厚度我认为还有待进一步确定),解决此问题在电镀工艺正常的情况下有两种方法,选择正确的封孔剂和采用镀层分多次电镀,这两种方法都是要覆盖螺钉产生的用肉眼所看不到的孔隙!
产品描述:弹簧连接方式的印刷线路板接线端子,分为心形回拉弹簧连接和蝶形弹簧连接两种,具有抗振特点.且弹簧连接端子与升降式端子可相互替代,大大增加了灵活性,具有接线操作简便,结构设计紧凑之特点!可以连接截面为0!08mm2至16mm2的所有类型的导线,间距从5mm至20。0mm可供选择,有水平180度同90度进线.材料的选择直接影响到整个产品的性能,是设计的关键,以塑胶材料为例:如果是以UL94,V-0的阻燃为设计依据就要认真审核各家材料物性表的技术参数是否能满足产品的标准,如冲击耐电压和耐老化试验是否能过,在五金材料方面主要是TP的压片材料选择尤其重要,因为此压片既要满足一定的导电率(电流)又要有一定的弹性,在选择材料方面给我们的工程师带来了困难,而恰恰在此方面正是连接器厂商在弹性元器件所追求的趋势,许多生产五金材料的厂家正在这方面努力,导电率直接影响到温升和接触电阻,弹性的好坏与材料的化学元素、弹性模量、硬度、抗拉强度有关,弹性模量选择用材料力学的第四强度理论*公式进行计算!
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结构方面主要考虑是压片与引针的接触,引针与压片的接触大都是线接触,这就造成在配合时出现插的一瞬间突然很大,而后又突然变小,给客户在使用的过程中有极不稳定的感觉,影响其寿命,如果把压片与引针的接触在结构方面改成面接触,那么就既解决了插拔力的问题又减小了接触电阻和温升![4]产品的应用:主要应用在照明,通讯,安防等行业!而插拔式端子的应用行业是*为主泛的,如变频,防暴,数控面板,门禁控制器,传感器,PLC,仪器仪表,电源,伺服驱动,以上这些应用行业对插拔式端子的共同的要求是:插拔力要平稳,接触电阻要小,要能满足一定的寿命和疲劳度,所以对五金弹片材料的要求较高!
材料的导电率越大接触电阻就越小温升就越低,插拔力与接触电阻成二次曲线的关系,接触电阻主要分:压缩电阻、膜层电阻、体积电阻(导体本身的电阻)。其中膜层电阻占总电阻的70~80%,也是影响连接器寿命的主要因素,应给予充分重视,就以端子镀金和镀银来比,虽然银的导电率比金要高,但是其化学稳定性没有金好,所引起的膜层电阻远远大于镀金,所以搞清以上之间的关系对于我们选择材料就有指导意义,是产品设计的前提条件。[4]产品结构的设计也是至关重要的,这完全是经验方面的东西,无捷径可走,在这方面各个系列各有特点,如:螺钉防掉、拼接的产品前后呈弧形,长位数变形等,壁厚不均匀造成的缩水变形等,螺钉的防掉主要有以下几种:三条筋防掉、箍口防掉,颈口防掉,冲压防掉,因受技术工艺的影响颈口防掉采用不多,而大多数采用颈口防掉,以上结构的实现是以塑胶材为PA66为前提条件,在这里需要对颈口防掉进行说明,以螺钉为M3为例,M3的螺钉实际外径是φ90mm,所以外壳颈口的尺寸应设计在:φ5~φ6,外壳颈口的厚度应在0。
记者获悉,背靠深圳这一全球当今最大的彩电、手机、笔记本电脑、U盘、MP3大企业聚集地和IC消费地,注重研发和创新,是深圳IC产业逆市增长的重要因素。以与整机厂商“绑定”的海思、中兴微、芯邦等企业为例,由于背靠去年增速超过50%的华为,海思去年实现销售收入达26亿元,成为国内IC设计行业老大;优盘厂商芯邦则由于已成为国内外大批移动存储厂商的主流供应商,目前仍牢牢占据全球四成以上的优盘芯片,具有抗经济危机的较强能力。