3、保持被切割物在切割中的完整,(无任何被切割物流失)減少切割中所产生的崩碎
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率,由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
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UV减粘膜,其特征在于,包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层,苏州专业UV减粘膜,专业半导体材料采购,其中,所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物构成,苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,所述UV减粘组合物中包括抗静电剂
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5、UV固化晶圆切割保护膜(的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度(可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm) 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割
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