另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,四川深亚电子科技有限公司,PCB5880线路板设计,深亚电子科技,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上5880线路板等高频电路板 这一领域快速发展的需要。
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现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类5880线路板等高频基板材料,以环氧树脂成本特便宜,而氟系树脂昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见,氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,正宗PCB5880线路板设计,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。
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12/22/2014,Molex日前发布新的升级版的支持现场应用的高密度光互联管理系统OptoConnect可定制的光互联(CustomOpticalEclosures)产品。Molex表示,高品质PCB5880线路板设计,数据中心和SDN等系统的发展对光纤互联带来个更高的要求。下一代应用系统必须面对复杂的光互联问题,包括WSS,光线路切换,冗余和SDN/NFV的自动化等等,系统设备的输入输出光接口数目都在增长。OptoConect光互联系统集成了高密度的灵活光线路板和多种有源无源器件,为用户提供了定制化的光互联方案。Molex的光线路板产品已经推出十多年,这种产品采用PCB板类似方式将光纤线路印制在薄膜材料上,配合Molex的MTP/MPO,LC连接器等,为用户的光互联提供了简洁方便的定制化方案。MolexOptoConnect产品符合NEBS标准。
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