内部集成多路独立RDSS/RNSS、GPS、GLO-NASS信号处理通道,支持BDS、GPS、GLONASS的多系统独立定位及联合定位,片内嵌入高性能抗干扰模块,可同时具备复杂环境下的抗窄带干扰和抗欺骗干扰能力.主要功能:支持全北斗(RDSS/RNSS)、GPS、GLONASS导航信号具有多路高速ADC接口,支持模拟信号输入内置多频点抗干扰模块具备高性能抗窄带干扰和抗欺骗干扰能力具有SIM、UART、SPI、I2C、GPIO等丰富的物理接口内嵌高性能处理器支持高质量观测量及位置、速度信息输出主要性能:RNSS捕获灵敏度≤-138dBmRNSS跟踪灵敏度≤-145dBmRNSS冷启动时间≤35sRDSS接收灵敏度≤-126dBm失锁重捕时间:1s载波相位测量精度:1mm授时精度:50ns动态范围:速度≥8000m/s,加速度≥40g抗窄带干扰信号:干信比≥60dBc工作温度:-45℃~+85℃IO电压:3V内核电压:2V芯片封装:BGA282尺寸:14mmx14mm北斗三号综合型基带芯片(BP2020)长沙海格北斗信息技术有限公司研制的“海豚三号”卫星导航基带芯片,是完全具有知识产权的,具备小尺寸与超低功耗设计特点,能提供毫米级定位精度!
我司主营GPS定位导航领域的企业,主要以芯片为主要产品,公司位于湖南省长沙市岳麓区青山路662号芯城科技园二期14栋5、6、7、11楼,更多产品信息详情请上http://www.haigebeidou.cn/查看。长沙海格北斗信息技术有限公司愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天!
“海豚一号”北斗三号卫星导航基带芯片(BP2016)长沙海格北斗信息技术有限公司研制的“海豚一号”卫星导航基带芯片,是完全具有知识产权的,同时也是国内首批流片的全系统全频点卫星导航军民两用基带芯片!芯片采用SoC架构,40nm低功耗工艺,内部集成多路独立RNSS/RDSS、GPS、GLONASSGALILEO信号处理通道,可同时具备处理复杂环境下的抗窄带干扰和抗欺骗干扰能力。芯片提供了自主研发的高性能硬件加速器,是全国首颗支持100Hz级别的定位和片上卫惯组合的导航芯片,可提供高动态复杂环境下的连续定位和授时。
主要功能:单频及双频工作模式,接收通道数:8通道内嵌CPU处理器,可进行必要的参数配置及协议开发具有UART、SPI12C和GPIO等丰富的接口具有SPIFLASH接口支持标准的JTAG接口进行内嵌CPU软件调试主要性能:多通道:可灵活配置抗干扰频点,至多可实现7B3阵元、4B3阵元+4S阵元抗B3频点干扰性能:三干扰≥60dBc抗S频点干扰性能:三干扰≥85dBcIO电压:3V内核电压:2V芯片封装:BGA441尺寸:19mmx19mm工作温度:-45℃~+85℃北斗二号导航基带芯片(BP2015)采用SOC架构,55nm低功耗工艺!
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支持包括北斗全球系统新信号在内的四大卫星导航系统所有民用频点信号和SBAS信号,以及北斗地基增强网功能支持惯性器件组合导航、支持北斗三号RNSS和RDSS信号体制.产品特点:采用14nmFinFet工艺技术,目前卫星导航领域芯片高制程支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO全系统全频点信号体制,及北斗三号信号体制具备全球短报文通信、位置报告及指挥功能支持SBAS星基增强信号接收及定位解算支持伪距差分定位和载波相位差分定位抗带内窄带、突发式及欺骗式干扰高性能处理器和矩阵加速器北斗三号射频基带一体导航芯片(S161N)S161N是一款全系统全频点射频基带一体导航芯片,具有高集成与低功耗设计特点,采用“海豚神经元”信号接收算法,支持全系统全频点GNSS信号接收!
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主要功能:支持北斗二号、三号信号体制的RNSS通信功能支持GPS,GLONASS,GALILEO全频点体制具备抗窄带干扰和抗欺骗干扰能力支持100Hz级别数据输出具备全系统全频点定位功能北斗三号基本型基带芯片(BP2018)长沙海格北斗信息技术有限公司研制的“海豚二号”卫星导航基带芯片,是完全具有知识产权的,具备小型经典尺寸与低功耗设计特点!支持包括北斗全球系统新信号在内的四大卫星导航系统所有民用频点信号和SBAS信号,以及北斗地基增强网功能,支持惯性器件组合导航、支持北斗三号RNSS导航功能和RDSS通信功能。
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北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥芯片就是主板上离CPU*近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信*密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。
因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部,于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了,甚至还能采用单芯片芯片组结构。
这也许将是一种大趋势,北桥芯片的功能会逐渐单一化,为了简化主板结构、提高主板的集成度,也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式(事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组)。
南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。
相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连,而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同,例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、*电源管理等,这些技术一般相对来说比较稳定,所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的,不同的只是北桥芯片。
所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB,而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片,但也能搭配ICH2南桥芯片。
更有甚者,有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品,例如以前升技的KG7-RAID主板,北桥采用了AMD 760,南桥则是VIA 686B。
南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能,例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。
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