老化房的本体设计：老化房本体系统材料的选用符合《建筑材料燃烧性能分级》的规定，彩钢板保温棉密度符合Ⅲ类《金属面岩棉夹芯板》（JC689—1998）标准!库体五面采用双面彩钢岩棉保温库板(EPS计算机色)拼装而成，地面保温不做处理（一般在恒温小于70℃时），接合处打密封玻璃胶，有效保证房间的密封性，室内放置产品老化车.单面设计1个双开门（1400×1950mm），方便老化车的出入，门上设计带双层玻璃视窗（350×500mm），老化过程中可随时观察室内工作状况。

　　2老化房内侧壁上共安装6个16A单相三脚插座（这个是根据客户产品老化时实际通电情况来决定）。老化房主要由四大部分组成：保温围护结构、温度控制、热风循环及过热排风.老化房保温围护结构：老化房保温围护结构材料的选用符合《建筑材料燃烧性能分级》的规定，彩钢板保温棉密度符合Ⅲ类《金属面岩棉夹芯板》（JC689—1998）标准。老化房保温库体是五面采用双面彩钢岩棉保温库板(EPS计算机色)拼装而成，地面保温不做处理，接合处打密封玻璃胶，有效保证房间的密封性，室内放置产品老化车！

　　 深圳市富易达仪器有限公司，具体产品品牌可上我司网站上查询！质量保证 价格取胜 信誉地址：广东省深圳市宝安区松岗镇大田洋南一路1号世峰科技园B栋 我们将尽全力为您提供优惠的价格及快捷细致的服务，希望能对您的工作有所帮助！更多产品详情请联系：林生 13590138264。

　　在老化房的前面设计1个双开门（1400×1950mm），方便老化车的出入，门上设计带双层玻璃视窗（350×500mm），老化过程中可随时观察室内工作状况。老化房的地板不用特别处理（在温度不高于70℃的前提下），保留原来地板不变，这样也方便老化车的进出。二老化房电控及安全设计：电控设计参照《低压配电设计规范》GB50054-95，《供配电设计规范》GB50052-95,《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》GB50169-92，使电控设计标准化！

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　　控制面板：老化时间、温度自由设定，实时显示各设备运行状态；保护装置：安全保护齐全，超温声光报警、无风或风机故障停电保护、漏电保护等!老化房的基本性能：温度范围：RT+5-70℃；（可任意选择恒温点）温度波动度:±0！5℃；温度均匀度:≤±3℃；（在设备空载时测得）温度控制精度:0!1℃；（即温度的显示精度）升温速度：设计的正常升温时间，由常温升至60℃小于30分钟（非线性空载）；温度恒定时间：小于或等于30分钟降温方式：采用抽气降温方式，对外排热气的同时使用室内的空气作为鲜风进入老化房降温。

　　老化房的地板不用特别处理，保留原来地板不变，也方便老化车的进出。下面以一个实际尺寸的例子来介绍老化房的技术参数老化量：由客户实际情况决定总电量需求：约60KW（不包含老化产品的功率）；其中：总加热约54KW，老化房其他配电约6KW；场地尺寸：W4600×D4100×H3500mm工作室尺寸:W4000×D4000×H2200mm；大门设计尺寸：W1400×H1950mm（双开门），数量1套；库体材质：四周墙板采用50mm厚度的岩棉双面彩钢板组立顶板和门板也采用50mm厚的岩棉双面彩钢板；地面材质：地面保温不做处理，采用原来房间地面即可；玻璃视窗：位于门上、尺寸350mm×500mm，双层钢化玻璃；固定方式：连接处采用铝材连接温度范围：室温+5～70℃；10、升温时间：室温到70度小于30分钟（空载）1温度均匀度：≤±3℃（空载测试）；1温度恒定时间：小于30分钟；1温度波动度：≤±0。

　　老化房是一款提供高温恒温的设备，可对产品进行温度测试、温度老化等.老化房主要由四大部分组成：保温库体、热风循环系统、温度控制系统、过热排风系统。老化房建设是参照国标GB2422-89《电工电子产品基本环境试验规程试验B：高温试验方法》。老化房产品特性：控制原理：采用热平衡调温控制系统,以PID方式控制SSR,使系统之加热等于热损耗量,支持长期运行!加温原理：采用电热管加热升温!排热模式：标配2种排气控制方式（手动排气、自动排气），确保及时准确排出老化房内过热空气，保证老化房安全运行.

　　温度正常后自动恢复加热的供电。（此过程循环风扇不停止，一直保持正常运转）！c、加热器PID温控模块控制.采用SSR配套使用，温度到达设定温度后，根据需要自动无级调节加热器功率大小，器件无机械损耗且室内温度稳定性高。具有多重保护功能，安全可靠.a、电热防干烧，风机故障或风管内温度过高时自动切断整个电源，同时警报器报警.b、电加热与风机联动设计，风机未能启动时加热器无法单独启动!c、加热器防MC粘连设计；SSR无触点关断，无机械动作、损耗，杜绝意外.　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。