德创鑫配备自主土地和厂房，占地面积达20000平方米!拥有完整的高精密生产设备：高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、VCP电镀线等！公司80%高精度生产设备进口，实行智能自动化操作.公司建有千级无尘车间三个，生产流程无尘化作业。同时进口多部高精密测试仪：X-ray金属测厚仪、恒温恒湿测试仪、冷热冲击测试仪、盐雾测试室，耐磨擦测试仪等！建有独立完整的化学实验室和物理实验室，为客户定制化产品的可靠性测试提供有力保障!

　　简单来说，卷料镀银框架铜基板是电子元器件电气连接的提供者!卷料镀银框架铜基板行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等!随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品！为什么说卷料镀银框架铜基板行业即将爆发呢？主要是卷料镀银框架铜基板的下游受5G，物联网，云计算等需求的爆发，行业景气度呈现出加速的趋势!目前卷料镀银框架铜基板行业发展快速，由此前的应用于家电，台式电脑，笔记本，智能手机到现在的5G，物联网，云计算等运用，可以说已进入了第五个时期.

　　含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。卷料镀银框架铜基板的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。材料的吸水性卷料镀银框架铜基板由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料！对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响！

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　　卷料镀银框架铜基板板厚：0mm板材：铜材料外形工艺：模冲+电脑V表面处理：镀银卷料镀银框架铜基板指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI+Br总量≤0。15％[1500PPM]！就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果!

　　而近些年来，全球PCB板产能逐渐向东转移，中国，日本，还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国，我国卷料镀银框架铜基板产值也从08年的占世界的31％上升至目前的超过50％.占据了全球的半壁江山.由此，卷料镀银框架铜基板行业下游景气带动PCB发展！深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市高新科技企业。是一家国内的FPCB线路板PCB线路板、卷料镀银框架铜基板、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质。吴登昌说，去年以来，尽管金融危机对全球实体经济产生巨大的冲击，但对新兴产业的发展创造了机遇，太阳能光伏和半导体照明产业正是全球应对能源战略性需求和环保要求背景下信息产业发展的新领域，陕西在产业基础、技术研发、人才资源、吸引投资等方面具有较强的比较优势，也是发挥我省科研和产业资源优势的体现，培育其成为我省新的经济增长点。西安半导体产业园对我省太阳能光伏和半导体照明企业集聚，发挥集群效应，推动产业发展具有重要意义。中国进出口银行陕西省分行与陕西电子信息集团的战略合作也为建设半导体产业园和园内企业实施大的项目提供了强有力的资金保障。