德创鑫配备自主土地和厂房，占地面积达20000平方米。拥有完整的高精密生产设备：高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、VCP电镀线等.公司80%高精度生产设备进口，实行智能自动化操作。公司建有千级无尘车间三个，生产流程无尘化作业。同时进口多部高精密测试仪：X-ray金属测厚仪、恒温恒湿测试仪、冷热冲击测试仪、盐雾测试室，耐磨擦测试仪等！建有独立完整的化学实验室和物理实验室，为客户定制化产品的可靠性测试提供有力保障.

质量好AL线路蚀刻加工制造商

　　卷料镀银框架铜基板一般是用在哪里呢？就是用在卷料镀银框架铜基板!各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路.因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。卷料镀银框架铜基板大家应该都不陌生，经常都有接触。印制电路板（PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板!

　　卷料镀银框架铜基板板厚：0mm板材：铜材料外形工艺：模冲+电脑V表面处理：镀银卷料镀银框架铜基板指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0。09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI+Br总量≤0。15％[1500PPM]！就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主.含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果.

　　含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃！卷料镀银框架铜基板的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力！材料的吸水性卷料镀银框架铜基板由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料！对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响.

　　而近些年来，全球PCB板产能逐渐向东转移，中国，日本，还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国，我国卷料镀银框架铜基板产值也从08年的占世界的31％上升至目前的超过50％!占据了全球的半壁江山！由此，卷料镀银框架铜基板行业下游景气带动PCB发展.深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市高新科技企业。是一家国内的FPCB线路板PCB线路板、卷料镀银框架铜基板、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质.

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