我们的行动目标：的产品，快捷的速度，合理的价格，为您提供的服务。我们的经营理念：诚信务实、科技、互赢互助、你我皆会成功。我们的质量方针：真正去了解客户产品的要求，将客户的要求形成我们工作中标准，写入我们的系统文件，做到“说”、“写”、“做”完全一致！持续完善更新系统文件，长期稳定满足客户所需.我们的质量目标：客户投诉1%、准时交货率、成品合格率98%工程资料合格率交货周期（PCB/FPCB）交货周期特别加急样板交期单面刚性加急样板：16小时四层刚性加急样板：48小时双面刚性加急样板：24小时八层板加急样板：72小时单面柔性加急样板：24小时双面/多层柔性加急样板：72小时普通样板交期单面刚性样板：3～4天双面刚性样板：4～5天四层刚性样板：6～7天六层以上刚性样板：8～12天柔性单面样板：4～5天柔性双面样板：6～8天批量生产板交期单面刚性板首批交期：5～7天返单4～6天双面刚性板首批交期：6～8天返单5～7天多层刚性板首批交期：8～16天返单7～13天单/双面柔性板首批交期：7～9天返单6～8天多层柔性板首批交期：9～16天返单8～14天快速的样板制作特色服务：紧急情况24小时送货！

　　印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势.由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。高频材料资源，让您的产品赢在根本世界高频材料商Rogers/罗杰斯,taconic/泰康利,Arlon,Isola,F4BM/旺灵,PTFE/铁氟龙的长期战略合作伙伴可为高频板行业客户提供的材料与相关资源,从根本上控制产品品质的工艺能力，满足高频PCB制板需求大厚径比10:1大铜厚6OZ大工作板尺寸2000x610mm薄4层板0！

原装进口超薄PCB天线板厂家

　　由于近年市场上对超薄PCB的需求不断扩大，公司从2007年开始从事超薄PCB研发和批量生产，并于2010年2月份投入大量资金重新建立一条全新的超薄PCB生产线，现可生产薄厚度仅为0。08mm的PCB板（一张普通A4纸厚度为0！1mm)!目前公司已具有生产特性阻抗控制、积层盲埋孔、陶瓷基材PCB板、铝基PCB板、超薄PCB的生产能力.产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、化学沉银、防氧化助焊剂（OSP）、化学沉锡、无铅喷锡板、普通喷锡等系列。

　　产品被广泛用于各类智能感应行业，如智能门禁卡，地铁单程票，抗金属卡，智能电子车牌，NFC无线支付等!PCB天线板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体!由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板！电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

　　33mm小机械孔/焊盘0.2/0！40mm钻孔精度+/-0!05mmPTH孔径公差+/-0.05mm小线宽/线距3mil/0！075mm成熟混压技术：FR4+ROGERS/罗杰斯,FR4+PTFE,FR4+408HR,陶瓷+FR4先进的自动化生产设备及精密检验设备专为高频板行业配备全套表面处理生产线引进电脑V割机，德国压机，激光钻机，机械钻机，全自动曝光机、LDI、AOI行业少数配备全套表面处理设备(沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金镀厚金，镀锡，镀银)，为您降低外包生产风险严谨的品质控制系统，保证出货品质合格率严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率进口自动检测设备及温度循环检验设备，保证产品高可靠性和稳定性严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能绿色环保先锋，客户的信心之选南杭电路获江苏省清洁生产认证企业、苏州市清洁生产企业、线路板行业绿色环保先进企业称号华兴，Philips，华普瑞,OMRON,西门子客户的一致选择.

　　产品介绍：PCB天线板深圳市德创鑫电子有限公司是一家专业从事PCB/FPCB生产的高新技术企业！自1998年8月成立至今，一直本着“自强不息，积极向上，敢于”的发展战略，从由原来以国际贸易为主的公司，发展成为拥有一家刚性PCB线路板生产企业，一家FPCB软性电路板生产企业和一家国际贸易公司的集团化性质企业!可为您提供1-20层高精密刚性电路板（PCB）和1-6层软性电路板（FPCB）!并可提供1-12层PCB的设计、抄板、改板等服务。

　　 公司是一家以柔性线路板为主的企业，主打超薄PCB天线板，更多产品详详情请拨打电话：13798400909市德创鑫电子有限公司 或到访深圳市坪山新区珠洋坑顺康路1号3楼。德创鑫电子期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力。 可靠性方面，制定了闪存的可靠性试验规格等。比如公布了根据擦写次数缓和数据保存时间的想法。使用闪存时，擦写次数越多数据保存年数越少。实际使用中，如果擦写频率较高，短时间内数据可以复原，因此即使数据保存年数较少也不是问题。由于明确了最大擦写次数下的最长数据保存时间，能够让用户放心使用。另外，半导体元件的使用指南中追加修改了防EOS（电过载）损坏指南等。此前，因ESD（静电气放电）破损被产品厂商退回的半导体较多。因焊锡桥接和组装后通电试验时的错误等造成的EOS破损居多。内部调查结果显示，大部分厂商认为ESD破损所占的比例为10％左右，而EOS破损所占的比例达到30％左右。