元器件封装的构成要素构成一个元器件的封装，主要要注意3个要素：1）焊盘—用于器件固定到电路板上并通过连线同其它器件进行信号连接，我们需要根据数据手册画对器件的形状、位置以及焊盘的编号，编号对应着该器件的管脚编号；2）外形轮廓——元器件封装的外形轮廓是为了告诉设计者该器件占地的面积，在该轮廓以内不能再放置任何器件，否则就会导致冲突；3）丝印标注——我们需要对该器件的关键信息通过丝印进行标注，比如哪个管脚是起始的管脚？器件的极性、方向等等!

　　在线平台除销售传统FR-4工艺的印制电路板外，还将高频板制造、金属基材制造、混合材料多层压合制造、电厚金工艺制造等优势工艺一同实现在线计价、在线下单等一条服务；同时加急服务通过在线平台更可以享受全产线实时进度跟踪服务.公司一直秉持“源于深北智慧，领电子科技”的发展理念，经过近20年的拼搏努力，现成为拥有深圳、四川两个生产基地的大型PCB研发制造供应商，并在成都、重庆、北京、上海、武汉设有销售服务部.

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　　元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误都有可能导致整个板子不能工作以及工期的严重延误!因此，具备元器件封装的相关知识对每一个PCB工程师来说都是相关重要的!图片PCB封装PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用.元器件封装的类型封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种!

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　　除了以上的3大要素以外，多数CAD软件都加入了3D的数据，根据这些数据设计者可以知道该器件的三维形状，这在机电一体设计的时候非常重要。对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致!以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点！深亚电子在线接单平台是深北集团在专业的研发制造基础上，利用互联网技术将传统印制电路板线下销售模式搬到线上，填补了西南地区PCB印制电路板实体制造企业互联网销售的空白。

　　检查多余的门电路一般来说，所有多余门的输入都应该有信号连接，避免输入端悬空!确保您检查了所有多余的或遗漏的门电路，并且所有没有连线的输入端都完全连上了!在一些情况下，如果输入端处于悬浮状态，整个系统都不能正确工作！就拿设计中经常使用的双运放来说！如果双路运放IC元件中只用了其中一个运放，建议要么把另一个运放也用起来，要么将不用的运放的输入端接地，并且布放一个合适的单位增益（或其它增益）反馈网络，从而确保整个元件能正常工作!

　　例如，元件封装编号为DIODE-0!5表示元件引脚间的距离为500mil！电容类：电容类元件封装可以分为两类，它们分别是非极性电容类和极性电容类！非极性电容类元件封装的编号为RADxx，其中数字xx表示元件封装引脚间的距离；极性电容类元件封装的编号为RBxx-yy，其中数字xx表示元件引脚间的距离，数字yy表示元件的直径！电阻类：电阻类元件封装也可以分为两类，它们分别是普通电阻类和可变电阻类!普通电阻类元件封装的编号为AXIAL-xx，其中数字xx表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为VRx，其中数字x表示元件的类别！