8mm；缩小线宽/间距：0！3mm—0.2mm—0。15mm—0！1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层.表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以！提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0！8mm—0！5mm—0！4mm—0!3mm—0！25mm；过孔的结构发生本质变化：a!埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b。

　　 如果您看到这段话，说明您对我们pcb制板感兴趣，不要犹豫，给我们一个机会，也给自己一个机会。 拿起手机来拨打我们的电话。先生等待着您的每一次致电：13825484511 让四川深亚电子科技有限公司为您服务， 我们在成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号这里等您。

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　　如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias.在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为19

武汉pcb制板

　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板.PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘.

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　　工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理.缺点：a!铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象！b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接.化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0！05~0！15um薄金，或镀上一层厚金(0！3~0.5um)!由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势！其中镀薄金（0!05~0!

　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等！绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a!引脚的刚性；b!自动化插装的要求。提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0！

　　盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线。薄型化：双面板：6mm—0mm—0！8mm—0！5mmPCB平整度：a！概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性！b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill.