如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias.在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为19

　　 其他印刷线路板行业厂商四川深亚电子科技有限公司，是一家专注于pcb制板服务的企业，在业内享有盛名，获得一致好评，如果您对 pcb制板感兴趣，那么本页面可以很好的带您了解pcb制板，或者想了解pcb制板相关更多信息，请移步我们的官网或者与我们 取得联系，我们将竭诚为您服务。

　　在设置每层的Layer时将BoardOutline选上。设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine！设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊!一般过孔都会阻焊层覆盖.安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。

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　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层.按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺!热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法！基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn!

　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板!PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑!走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘.

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　　盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线.薄型化：双面板：6mm—0mm—0!8mm—0。5mmPCB平整度：a！概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性.b!PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c！连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill。

　　若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明！PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER!HIGHVOTAGE”.原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。PCB板安规标识应明确齐全!PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代！