如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias!在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为19

　　1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3~0。5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要。Ni层的作用：a!作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态！b！作为可焊的镀层，厚度至少3um！Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0。05-0!15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化！其厚度也不能0!15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。

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　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化！接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺。热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法!基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn。

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　　8mm；缩小线宽/间距：0。3mm—0！2mm—0。15mm—0！1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层.表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以！提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0！8mm—0!5mm—0.4mm—0!3mm—0！25mm；过孔的结构发生本质变化：a!埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b！

　　若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明！PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER!HIGHVOTAGE”！原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。PCB板安规标识应明确齐全！PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代!

　　在设置每层的Layer时将BoardOutline选上.设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine。设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊。一般过孔都会阻焊层覆盖!安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”.

　　盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线。薄型化：双面板：6mm—0mm—0。8mm—0！5mmPCB平整度：a。概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性!b!PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c！连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill!