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PCB打样的说明事项通常制作好的PCB板需要经过制板厂家来对其进行加工制作,等打样完成之后,技术员会将元件焊接上去,后在组装到外壳,包装形成一个完整的产品!那么PCB打样需要提供哪些相关参数和说明呢?【PCB打样的说明事项】材料:一个要说明PCB的制作材料是需要什么样的,目前普遍的是用FR4,主要材料是环氧树脂剥离纤维布板!图片板层:要说明你制作PCB板的层数.(pcb板的制作层数不同,价格上会有所区别,而pcb线路板打样流程是大同小异的!
Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil!线宽、线距必须大于等于4mil!内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板),六层板至少11mil.线宽小于等于6mil线,且焊盘中有钻孔时,线与焊盘之间必须加泪滴。
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小机械钻孔孔径0!25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)!比这小的话或者刚好0。25mm,制板厂的人肯定会找你的。为什么呢,?小槽孔孔径0!25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0!3mm(12mil)!一般惯例,只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil!本人画图的习惯是,除了做库因为要量尺寸用mm,其余都用mil为单位,mil的单位小,实在方便!激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil(0。
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两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上!散热PAD(梅花焊盘),钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环),内圆到外圆的距离大于等于8mil,开口宽度大于等于8mil!一般有四个开口,至少要保证二个开口以上!三钻孔设计规则PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔).所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起.这样后环形槽就不会出现“狗要齿”了,制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!
外层的蚀刻字线宽大于等于10mil!注意是蚀刻字而不是丝印.线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的),网格空处矩形大于等于10*10mil,就是在铺铜设置时linespacing不要小于10mil。网格线宽大于等于8mil!在铺设大面积的铜皮时,很多资料都建议将其设置成网状。一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体﹑热量不易排除,导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地!
但是一些攻城狮认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全,应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下,以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜.这种铺铜相对铺实铜的好处就是:板面温度虽有一定提高,但还在商业或工业标准的范围之内,对元器件损害有限.但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点,可能会直接导致线路出故障,相比较的结果就是采用以损害小为优,真正的散热效果还是应该以实铜佳.在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的,就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了,而基本采用散热效果更好的实铜。
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