铝基板的优势符合Rohs要求更适应与SMT工艺在电路设计方案中对热扩散进行极为有小的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性减少散热器和其他硬件﹙包括热界面材料﹚的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路优化组合取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力丝印可剥兰胶印刷前必须将台面清洁干净，将兰胶手动搅拌5分钟充分，静止在20分钟以上，根据板数量加及相应的兰胶用量，不可添加稀释剂.

　　如有异常及时与供应商沟通并进行更换处理!铝基板进库后，仓库管理员必须将铝基板整齐竖直靠放，减少板面之间的檫划，严禁水平堆放，搬运过程中严禁裸手作业，严禁水渍、废液玷污板面。下料领料时带干净的手套搬运作业，具体搬运动作见上，并检查板面状况，如有异常及时与仓库进行更换！开料前，首先清洁开料机的台面，不允许有硬物、水渍、残液、胶渍开料后板竖直斜靠放置，板与板之间隔纸避免划伤!磨边、倒角、斜边▶磨边：双手持板将板竖直放在磨边机的磨带上（水平托盘处）逆着磨带方向拖动，磨边时间为5-10秒.

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　　美国贝格斯的绝缘层申报了专利，标准型的铝基板，绝缘层为75微米，而特种型的为150微米!▶铜箔：铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥强度！铜厚通常为0。2盅司！美国贝格斯公司使用的是ED铜，铜厚有6盅司5种.我们为通信电源配套制作的铝基板使用的是4盅司的铜箔（140微米）!▶铝基板标准尺寸是二种：16″×19″、18″×24″.可使用面积：减一英寸!铝基面有加与不加保护膜之分.

　　印刷前选择相应的网版，检查网版不能有破损，网目不能有堵塞，张力是否足够，网版是否有脱胶缺陷，检查刮胶刀口不能有缺口、脏物，刮胶不要弯曲，必要时更换新的网版和刮胶!印刷前封网，网边到板边距离在4MM之内，印刷时手指不能触摸到板内！印刷过程中采用分次印刷，第一次印刷刀数控制在3-5刀之间，固化的条件130℃*5MIN，第二次印刷刀数在刀数在4-6刀，固化的条件130℃*20MIN.印刷后检验，兰胶膜面平整（无刮痕）、颜色（厚度）均匀、无气泡、砂眼！

　　 四川深亚电子科技有限公司深亚电子科技，我们巍峨耸立于成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号，我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系： 联系方式:13825484511 联系人:先生 致电我们，有意向不到的惊喜!

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　　铝基板的结构▶铝基基材：使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%!美国贝格斯铝基层分为0、0、2mm4种，铝型号为6061T6或5052H3▶绝缘层：起绝缘层作用，通常是50~200um！若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路.绝缘层（PTFE陶瓷填料、改性环氧树脂半固化片、聚酯/陶瓷等）放在经过阳极氧化的铝板和铜箔之间压制而成！