挠性电路板和刚性电路板区别：刚性电路板与柔性电路板两者之前既有相似之处，也同时存在着差别。对于柔性电路板来说，刚性电路板的应用更为广泛，因为刚性电路板出现地更早，所以刚性电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性电路板的设计中，那么刚性电路板与柔性电路板之前存在着怎样的区别呢？小编与你分享一下吧!导线的载流能力：相对于刚性电路板来说，柔性电路板的散热性能相对差一点，因而必须提供足够的导线宽度.由于考虑柔性电路板的散热问题，就需要给导线额外宽度或间距了.

　　刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了！然而，还有另外一些新的要素需要引起注意！导线的载流能力因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言)，所以必须提供足够的导线宽度！图12-8中给出了电流在1A以上时，选择导线宽度的原则！一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距!形状无论何处，在有可能的情况下应首矩形，因为这样可以较好的节省基材.

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　　刚性增强板在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化刚性线路板特点：可高密度化.100多年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着!高可靠性!通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着!可设计性.对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高!

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　　柔度作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大.使用较薄的层压板(例如:用50μm铜箔代替125μm铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能!焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化！这个区域更容易使导体破损！因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域.焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10)，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝！

　　FPC具有跟高的装配可靠性和装配操作性。FPC可进行三位连接安装！FPC有利于热扩散。低成本.加工的连续性.挠性线路板产品特性：软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点！产品体积小，重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度，小型化，轻量化，薄型化，高可靠方向发展的需要。具有高度挠曲性，可自由弯曲，卷绕，扭转，折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。

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