你可能会发现有不同厚度的PCB；然而SparkFun的产品的厚度大部分都是6mm。有一些产品也采用了其它厚度，比如LilyPad、ArudinoProMicroboards采用了0.8mm的板厚!廉价的PCB和洞洞板是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味.这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面!酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。

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　　在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面.在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔！当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔!当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。

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　　电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案！于是，PCB诞生了!PCB看上去像多层蛋糕或者千层面——制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起.从中间层开始吧.FR4PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料!"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度.除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料上生产的柔性电路板等等!

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　　PCB是一个普遍的叫法，也可以叫做“printedwiringboards”或者“printedwiringcards”!在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的.这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路.绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性!当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降!

　　平面：线路板上一段连续的铜皮.一般是由边界来定义，而不是路径!也称作“覆铜”！图示PCB上大部分地方没有走线，但是有地的覆铜金属化过孔：PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁.金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔.FABFM：PCB上的一个插件电阻！电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔！电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起!Pogopin：一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序.